東京応化工業の大森克実氏は、トップコートの表面張力が液浸特有の欠陥の防止と強い関係があると報告した。 トップコートがなければ、疎水性のレジストの欠陥が少なく、疎水性か否かはレジストへの添加物で決まるという。同社は、この新しいレジストでトップコートを使用した場合と同等の欠陥特性を示したとしている。大森氏は論文タイトル“Progress of Topcoat and Resist Development for 193 nm Immersion Lithography”で同技術を発表した。
韓国Dongjin Semichem社と韓国Hynix Semiconductor社は、PAGの浸出はガラス転移温度(Tg)と相関関係にあると報告した。疎水性の高いレジストの方がPAGの浸出がより少ないことを示した。低いTgのレジストからの浸出が多く、高TgのものからのPAGの浸出は少なかったという。 さらに、レジストの添加物とレジスト樹脂の組成との間の相互作用がPAG浸出に影響するとしている。
富士フイルムおよび富士フイルム エレクトロニクスマテリアルズは、ウォーターマーク欠陥形成のメカニズムを調べた。ウォーターマーク欠陥は膜の表面を疎水性にすることによって、そのウォーターマーク欠陥を大幅に抑えることができるという。
PAGがウォーターマーク欠陥の形成に関連したかどうかは調べられなかった。トップコートを使用せずに、10-14mol/cm2と非常に低いレベルの浸出を確認した。論文タイトル“Materials and Process Parameters Study on ArF Immersion Defectivity”で発表された。
