| 2006年9月号 |
|
 |
|
 |
|
Best Products Awards |
|
Semiconductor International誌では、編集部が先端の半導体製造で必要不可欠となる優秀な装置20製品を2006年の“Editorsﾕs Choice Best Product Award”として選出した。 |
|
|
|
毎年Semiconductor International誌 編集部により決定される“Editor's Choice Best Product Award”、2006年の19社20製品が選出された。今年も多くのエントリーがあったが、20製品だけが選ばれる。
選ばれた製品は、ウェーハプロセス、実装、パッケージングなどの各工程での実績が立証された。また、選出された製品はどのように生産性を向上し環境を改善したか、そして、どのように環境面でより責任を持った対応のとれる製品なのか、さらに、どのように安全性を保ったかなどが考慮されている。
選出にあたっては昨年から新しいルールが適用されている。今まではユーザーに製品を指名させる方式であったが、企業も自社製品を指名することができるようになった。一方で、ユーザー側から製品に関してのフィードバックをもらい、これを審査項目に含んでいる。これらのフィードバックのすべては非公表となっている。
メーカーは製品をノミネートするための応募フォームに、それらの製品がウェーハプロセス、実装、パッケージ、テストなど、どのように個々の工程で貢献したかを回答する。そして、競合製品や既存の解決策と比べた時の製品の主な強さが何であったかも答えている。編集部員は、これらの質問の回答に基づき製品を評定した。ユーザフィードバックもここでは重要な鍵を握った。
Semiconductor International編集部では、ここで紹介されたすべての製品を祝うとともに、2007年にはさらなる参加者の増加に期待している。なお、授賞式は米カリフォルニア州サンフランシスコで7月に開催されたSEMICON West 2006と並行して行われた。(Jennifer Yario)
編集部注：製品は社名のアルファベット順に掲載している。 |
|
|
|
＊ ＊ ＊ ＊
|
|
|
|
|
|
|
アドバンテスト |
|
T2000は、オープンアーキテクチャのSoCテスター。ロジック、ミクストシグナル、そして多くのSoCデバイスのテストに対応する。同テスターは半導体テストコンソーシアムSTC(Semiconductor Test Consortium)が定める標準規格OPENSTARに準拠した。今までは用途別にテスターを必要としていたが、T2000は用途に応じて構成変更が可能。モジュール単位で組み替えることにより、さまざまなデバイスに対応するシステムを構築できる。その中でも6.5Gビット/秒のデジタルモジュールでは、ハイエンド電子機器向けデバイスの高速インターフェースを高速・高精度で試験することが可能となっている。テスト環境を構築するための設備コストを大幅に削減するとともに、ファブレス企業ではモジュールの変更によりさまざまなデバイスの試験に柔軟に対応、初期投資を削減し、さらに設備寿命も伸ばすことができる。 |
|
▲ TOP
|
|
|
|
|
|
|
米Applied Materials社 |
Applied UVisionは、3次元解析が可能な明視野検査装置。65nmノード以降で要求されている高検出感度と生産性を備えており、これまで検出することができなかったﾒキラー欠陥ﾓを検出することが可能となっている。生産ラインレベルの処理速度での検出感度は30nmとなっており、性能低下の原因となる欠陥の問題を迅速に解決し、歩留まりの向上に貢献する。安定性と輝度に優れたDUVレーザーを使用しているため、ビームスポット径を小さくすることができ、UVisionに搭載している特許技術「Beam Train」により単色DUVレーザーを複数の平行ビームに変換することが可能で、実用的なスループットで小さなビームスポットを最大限に利用することができる。
明視野画像と3次元画像を同時に取得することにより、UVisionは広範囲にわたって歩留まりに影響を与えるシャローパターン欠陥(明視野チャンネル)やパーティクル、ボイドのような形状欠陥(3Dチャンネル)を1回のスキャンで検出する。明視野チャンネルでは平坦なパターンでブリッジングやパターン抜けのような欠陥を高感度に検出することができ、3次元チャンネルではボイドや残留物のような立体的な欠陥を高感度に検出することが可能となっている。 |
|
▲ TOP
|
|
|
|
|
|
|
米Applied Materials社 |
|
Producer HARP(High Aspect Ratio Process)は、応力調節可能な熱成膜ができるCVD装置。65nmノード以降のプリメタル絶縁膜(PMD)やSTIなどのギャップフィル処理に適用することが可能。30nm以下のスペースにボイドフリーのギャップフィルが可能で、また、10:1を超える高アスペクト比のギャップフィル処理も実現する。歪みSi技術に対応したSiNプロセスを利用すれば、デバイスのトランジスタ性能を30％以上向上することができるとしている。HARPは、プラズマを使用しない熱CVDプロセスのためプラズマダメージが発生しない。PMD層に関しては10nm未満の微細形状でのギャップフィルが可能なことが実証され、また、NiSiなどの次世代材料にも適したサーマルバジェットを実現する。HARPプロセスは同社のCVDプラットフォーム「Producer」を使用する。 |
|
▲ TOP
|
|
|
|
|
|
|
米Applied MicroStructures社 |
|
MVD100(Molecular Vaper Deposition)は、広範囲なナノスケールデバイスの成膜が可能な開発用MVD成膜装置。従来のウェットの浸漬式のデメリットを解消したプロセスとなっている。蒸気コーティングプロセスでは、デバイスは真空チャンバに搬送される。残渣・コンタミが除去され、界面を洗浄。第1層では接着性を持った膜が成膜され、続いて機能膜が形成される。膜の親水性、疎水性の調整も可能。膜の物理・化学的組成を維持しながら、表面ラフネスおよびパーティクルの発生を低減した。 |
|
▲ TOP
|
|
|
|
|
|
|
米Asymtek社 |
|
Axiom X-1000シリーズは、インラインのパッケージング工程、PCB実装に対応した全自動半導体封止用ディスペンサ。「Axiom X-1010」では、表面実装用接着剤(SMA)による表面実装プロセスに対応、はんだペーストや導電性接着剤を高速、正確にディスペンスすることができる。独自のバルブ「DispenseJet」により、非接触、高精度で高い再現性を確保した。「Axiom X-1020」はフリップチップ、CSPアンダーフィルに対応した。インラインでの封止やPCB実装向けに設計されている。リニアエンコーダーを搭載し、高精度な位置制御が可能となっている。 |
|
▲ TOP
|
|
|
|
|
|
|
シンガポールASM Technology Singapore社 |
|
Ospreyは、ワイヤボンディング後の封止プロセスで使用されるモールディング装置。パワーIC、ディスクリートのパッケージから、BGA、QFNなどさまざまなパッケージに対応する。モールディングコンパウンドのペレットのサイズやリードフレーム、基板、パッケージ形状が違うデバイスであってもハードウェアの交換なしで対応することができる。リードフレーム幅は最大300から最小90mmに対応する。 |
|
▲ TOP
|
|
|
|
|
|
|
米Aviza Technology社 |
|
Sigma-fxPは、量産に対応するスパッタリング装置用の枚葉式クラスターツール。6チャンバーまで増設が可能で、 BAWフィルタ用の高均一性AlN成膜やMo, Wなどの電極の成膜ができる。Ti/TiNやAlのモジュールでは、ターゲットとシールドを変更するだけでプロセスの変更が行える。自社開発の消耗部品交換不要のCold静電チャックをオプションで用意。パワーデバイス用薄ウェーハの裏面スパッタやバリア及び厚膜Al配線アプリケーションに対応する。 |
|
▲ TOP
|
|
|
|
|
|
|
米Brion Technologies社 |
|
Tachyon RDIは、フルチップ対応のOPC検証ツール。図形演算(ポリゴンベース)処理に加え、画像処理(イメージベース)技術を融合させたハイブリッドアーキテクチャを採用している。図形演算とは別にハードウエアアクセラレーションによる画像処理を行っているため、検証精度と速度を両立することができる。 |
|
▲ TOP
|
|
|
|
|
|
|
米Cascade Microtech社 |
|
eVueはウェーハ上のナビゲーションとテストを高速で行うデジタルイメージングシステム。ウェーハプローブのナビゲート機能と顕微鏡およびデジタル画像処理機能が搭載され、オンウェーハのテストに最適化されている。光学の高さ測定機能を搭載、Z軸プロファイリングソフトウェアも付属し、プローブの接触精度を高めた。 |
|
▲ TOP
|
|
|
|
|
|
|
米Cimetrix社 |
|
CIMPortal は、最新の300mm半導体製造工場で用いられる通信ソフトウェアツールで、標準規格Interface A スタンダードをサポートする。ISMI にも正式に認証された。同社のインターフェース A ツールは、日本のEES・TDIのアーキテクチャもマルチにサポートする。 |
|
▲ TOP
|
|
|
|
|
|
|
米Keithley Instruments社 |
|
モデム4200-SCSは、半導体特性評価システムで、パルスI-V(PIV)測定をオプションとしてラインナップする。小型カードにPIV測定機能を集約させることで、65nm以降で新たに導入されるHigh-k絶縁膜のチャージトラッピングやSOI(Silicon on Insulator)デバイスの自己発熱の影響を受けずに特性を評価することが可能になった。PIVパッケージは、独立した2チャンネルのパルスジェネレータカードをベースに構築している。周波数帯域は1Hz〜50MHzで、最短10nsのパルスを発生させる。ユーザーは、パルス幅やデューティ比、立ち上げ/立ち下げ時間、振幅、オフセットを自由に設定することができる。 |
|
▲ TOP
|
|
|
|
|
|
|
米KLA-Tencor社 |
|
Puma 9000シリーズはパターン付ウェーハ検査装置。65nmプロセス以降に対応する。高度なUV照明光学系と高速画像処理技術を組み合わせた独自の「Streak」技術により、スループットを犠牲にすることなしに高精度の検査を可能にした。高精度のパターンフィルタリングおよびノイズ除去機能を搭載し、数世代先まで対応した性能を持つ。 |
|
▲ TOP
|
|
|
|
|
|
|
米Kulicke & Soffa Industries社 |
|
Maxμm ultraは、全自動、高性能のワイヤボンダ。35μmピッチ生産で精度±2.5μm 達成した。Cuワイヤボンディング対応した他、先端の複雑なパッケージング用途にも対応する。積層ダイ、多段積層型 、Low-k採用デバイス、超ファインピッチや長・低ループ形状を持ったデバイスのワイヤボンディングが可能となっている。ピエゾセンサーを内蔵した新ボンド荷重制御システムを装備し、ツールの衝撃荷重を増やすことなく、ボンドヘッドの速度を加速した。新型のマイクロプロセッサを搭載した制御システムで処理能力を高速化。ワイヤフィードとテンショニング・システムを改良し、ルーピングを高速安定化するため、ワイヤフィード上で摩擦を低減している。 |
|
▲ TOP
|
|
|
|
|
|
|
米Lam Research社 |
|
2300 Versys Kiyo は、200/300mmウェーハ、65nmプロセス以降のSTIやゲート形成工程向けのSiエッチング装置。ロジックから各種フラッシュメモリー、DRAM製造にも適している。また、非結晶カーボンを使用したハードマスクプロセスのライン間エッチングにも対応しているという。 |
|
▲ TOP
|
|
|
|
|
|
|
米MKS Instruments社 |
|
TOOLwebは、各種センサーをプロセスおよび装置群にインテグレートするプラットフォームで、データの収集および解析ができAPC (Advanced Process Control)やe診断機能を製造ラインに持たせることができる。同製品は、データゲートウェイとモニター(SenseLink)、データ収集と装置インターフェイス(Blue Box モジュール)、データベースとAPCホスト(TOOLwebサーバー)で構成されている。データはSECS/HSMS形式で、システムが異なるメーカーの多くのセンサーのデータや製造元の異なる多種センサーからもデータにアクセスできるようになっている。 |
|
▲ TOP
|
|
|
|
|
|
|
米Novellus Systems社 |
|
Concept Two ALTUSは200mmウェーハ対応、Concept Threeは300mmウェーハ対応のメタルCVD装置。コンタクトやビア、配線層へのWの成膜が可能。成膜モードには、一般的なCVDモードと高度なPNL(Pulsed Nucleation Layer)成膜方式が適用できる。30：1以上の高アスペクト比に対応する。 |
|
▲ TOP
|
|
|
|
|
|
|
米Palomar Technologies社 |
|
Model 3500-IIは、全自動・高速・高精度なダイボンディング・実装装置。接着剤供給、実装、ダイアタッチ、フリップチップに対応する。エポキシ樹脂や融剤を、ドット状に高速、高精度に塗布し、チップを同様に高精度にボンディングすることが可能。独自のアルゴリズムを採用した制御系で高精度の配置を実現しており、精度は±12μm(3σ)以上となっている。 |
|
▲ TOP
|
|
|
|
|
|
|
米Particle Measuring Systems社 |
|
AirSentry-IMSは、イオンモビリティー分光法(IMS)により汚染物質を検知する分子状汚染監視システム。リアルタイムでモニタリングを行うことができる。特に化学増幅型フォトレジストを使用したリソグラフィ工程で、アンモニア、アミン、N-メチルプロリドン(NMP)の監視に向いている。高速、高感度で、超低濃度のモニタリングにも対応するとともに、0.1〜1.00 ppbと広範囲な測定と多種のガスの検出を可能にした。 |
|
▲ TOP
|
|
|
|
|
|
|
米Philips AMS社 |
|
IR3000は、非接触・非破壊で高スループットを実現した赤外光反射膜厚測定装置。0.13μmプロセス以降で絶縁膜やエッチング後のパターンの測定が可能。高アスペクト比の構造の測定にも対応しており、DRAMのトレンチキャパシタやCu/Low-k構造、極浅接合などの膜厚に加えて、CDや膜の組成などが計測できる。スループットは、ウェーハ上5サイトでパターン認識を行った場合に、ウェーハ毎時45枚を達成した。 |
|
▲ TOP
|
|
|
|
|
|
|
イスラエルRicor社 |
|
MicroStar ISO-100は、イオン注入装置のバッチ式ロードロックなど、高真空が適用される製造装置に対応したクライオポンプ。Heコンプレッサやガス供給ラインを必要としない構造となっている。MTBFは3万時間以上。Stirlingベースのエンジンを搭載し、入力電力に対して極めて高い効率で冷却を行う。 |
|
▲ TOP
|
|
|
|
|
|
|
＊ ＊ ＊ ＊
|
|
|
|
|
|
