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2006年9月号
最先端技術を可能にする
リソグラフィシミュレーション技術
リソグラフィプロセスをアートからサイエンスへと転換させる取り組みとして始まったものが、130nmプロセス以降の生産では不可欠なものとなった。今日サプライヤは、歩留まり向上と製品化への期間を短縮するため、スピードと精度の両方を上げようとしている。
DFMはもともと日本のお家芸?
日本版 編集長
高橋 潤
追悼:佐藤正治氏
日本版 編集顧問
津田建二
設計と製造のインターフェースを最適化する
DFM、DFYそしてプロセス測定への要求
高度レーザー処理による次世代OLEDおよびLCDの製造
Cuプラグの明るい未来
TIが45nmプロセスを発表
SOIにより大きなリターンが得られる?
450mmウェーハへの移行
リソの専門家が選択したのは液浸とEUV
バリア絶縁膜でCu配線の性能を向上
プローブカードでテストとカードの交換作業を簡素化
絶縁コーティングでCuボンドワイヤの強度を向上
新たなBCBの活用法
SCHOTT会長Ungeheuer氏が語るアジア地域強化戦略
米KLA-Tencor社
CEO
Richard Wallace 氏
9月号 New Products
Editors' Choice
Best Products Awards
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