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2006年9月号
Wafer Processing
450mmウェーハへの移行
Peter Singer
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 米ISMI(International Sematech Manufacturing Initiative)のメンバーである企業は、450mmウェーハ移行に際し生産性改善ロードマップで意見の一致に至った。
 SEMICON Europeにて発表されたISMIの300P(300mmPrime)に対する指針は、ISMIメンバー企業が業界にとって不可避であると考える450mmのコストと設計の課題を最小限に抑えるために定められた。
 ISMIのアソシエイトディレクタであるJoe Draina氏は、「300Primeとは結果的には450mmへの橋渡しであるが、300mmの生産性を高めるための戦略でもある。この戦略は、過去の200mmからの移行から学んだ教訓を利用しており、コラボレーション、コンセンサス形成、半導体メーカーと装置サプライ間での譲歩の必要性を認識している」と付け加えた。
 ISMIが1月にコンセプトを発表して以来、300Pは広く注目を集めている。Kramer氏はプログラムのコンセプトを詳しく述べた。300Pデザインとアーキテクチャは450mm工場に対して互換性がなければならない。特に300Pの生産性の強化は、設計とアーキテクチャの変化は最小に抑えつつも450mmに拡張可能であるべきだという。さらに、300mmの設定内で試験を行って証明され、条件を満たす投資利益率が実証されなければならない。
 300P と450mmの選択のシナリオはビジネスモデル的な立場が別れる。大量生産・少量生産の混在や許容サイクルタイム内のフレクシブルな複数ロットサイズなどを含む多重使用製造モデルに取り組まなければならない。
 300Pは既存技術からすれば進化的なプロセスとなるだろう。さらに、現在の300mmの生産性が向上されて300Pと450mmが展開される予定である。
 最新のITRSでは、450mmの導入を2015年から2012年へと引き上げた。新たに設定されたタイミングは、主にムーアの法則に対応し生産性を強化するためのものである。「次世代ウェーハへの移行は、歴史的に見てたいてい9年から11年の間で起こっている」とITRSには示されている。さらに、「その結果、新しく発表したタイミングに合わせるためには業界はスケジュールからすでに数年遅れているということになる。さらに基準の設定などの組織的活動は実際の製品や装置開発が開始される前に行われる必要がある。主に経済的な面で注目された300mmへの移行と対比すると、450mmへの移行は多大な技術的課題と経済的リスクの両方に直面する。
 まず業界はウェーハ、測定技術、プロセス装置に関して相互関係のある基準を早急に採択しなければならない」と指摘した。

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