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2006年12月号
新たな材料利用や低温化へと向かう熱処理プロセス
新規材料の登場や微細化への要求によって、熱処理プロセスはサーマルバジェットの低減といった技術の進化が求められている。
エンジニアはダサイ、科学者は怖い、ではまずい!
日本版 編集長
高橋 潤
エンジニアの待遇を改善する経営者たち
日本版 編集顧問
津田建二
ゲート絶縁膜の物理的特性の進化
高性能CMOS デバイスを実現するGeエピタキシャル成長技術
光学リソグラフィArF延命の最前線
実ウェーハ上の検証による歩留まり問題解決法
ウェーハエッジを視覚化する
SiRes水晶発振子を置き換えるMEMS技術の登場
カーボンナノチューブのリング・オシレータを試作
More than Mooreの時代に向けてIMECが組織を改編
アプライド マテリアルズ ジャパン
代表取締役社長
渡辺 徹 氏
薄膜太陽電池の明るい未来
IEDMで発表の新技術プレビュー
EUVリソグラフィが重要な進歩を遂げる
45nm信頼性の基礎知識
X線技術で45nmの材料測定を実現する
ピコアンペアレベルの故障部位解析をAFMの原理を活用し実現
NECがSiP技術を発表
12月号 New Products