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..2007年1月号


	CMPのアウトソーシングでプロセス開発と材料評価を効率化
	CMPの能力をアウトソーシングすることによって、米Freescale Semiconductor社は、技術評価を加速させ、社内の資源（リソース）を必要とされる他の生産プロセスに集中してきた。


	東の横綱ダブルパターニング、西の関脇ベベルエッジ、小結MEMSが前頭筆頭太陽光発電とがっぷりよつ、 SEMICON Japanは今年も大入り日本版編集長高橋潤
	半導体産業に関わる幸せを経験しよう日本版編集顧問津田建二


	新材料や複雑なプロセスに向けた先端測定技術
	65nm以降で配線の高信頼性を実現する
	着々と開発が進むウェーハレベルの三次元インテグレーション技術



	High-kと親和性の良いゲート電極を低コストで実現



	Stan Williams氏米Hewlett-Packard社


	イノベーションこそが私たちの血となる
	FinFETでアナログ・RFアプリケーションを実証
	45nmおよび32 nmのCu/Low-kの課題
	ダブルパターニングが延命技術として定着か
	プロセスばらつきに取り組むDFM
	ウェーハエッジ欠陥を検出し分類するシステム
	さらに薄くなる積層型パッケージ


	Inside China


	1月号 New Products