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2007年はメモリー製造用の製品ラインナップを拡充、
太陽電池製造装置に参入 |
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アプライド マテリアルズ ジャパン
代表取締役社長
渡辺 徹 |
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2006年は、年初から3四半期、当社は成長戦略を実行し、製造装置市場全体よりも高い伸びを記録した。増加要因は、メモリー製造装置市場での地位の向上と先端パターニング技術や歪みSiソリューションなど新材料の採用により牽引されたものだ。この設備投資のトレンドが当社の市場シェアを押し上げる形になると考えている。
Applied Materialsは、2007年に戦略的な機会に恵まれたポジションにある。それらは、フラッシュメモリーやDRAM製造のソリューション、45nmプロセス技術や環境対策技術だ。
新製品としては、高生産性を有するエッチング装置や、Al配線用のメタル成膜装置「Endura Al iFill CVD/PVD」、リソグラフィ工程の精度を上げる「Producer APF-e」など、メモリー製造に向けた製品ポートフォリオを整えた。
45nmプロセス以降では、業界は微細化を進めるために新材料を導入しなければならなくなる。その一つに、Si窒化膜からHigh-kゲート絶縁膜への置きかえ、ポリシリコンからメタルゲートへの置きかえ、そして歪み材料の適用による駆動電流の増加などがある。High-k/メタルゲートの製造には、CVD、PVD、ALD、エッチング、そして界面エンジニアリング技術が必要だ。これらは、当社がコアコンピータンスとして持ち、また、開発している技術だ。当社は、既に総合的な歪みエンジニアリング技術を有している。
当社は、引き続き、ナノマニュファクチュアリングソリューションにフォーカスする。配線技術では、先端Low-k絶縁膜、UVキュア技術、Cu成膜、そして電解CMP(Ecmp)技術を有している。トランジスタ形成工程では、High-k/メタルゲートの製造を可能にする技術を用意している。
また、明視野検査装置「UVision SP」の機能を拡張し、並列偏光技術を追加した。この装置により液浸リソグラフィ起因の欠陥を一回のスキャンで検出することが可能となった。
太陽発電技術では、PVDとPECVD装置およびプロセス、そして搬送技術とサービス・サポートを提供する。その他にも、フレキシブル太陽電池基板製造をロール・トゥ・ロールのコーティングで可能にする「SmartWeb PV」をラインアップする。
SEMICON Japanにおいては、高生産性を有するメタルエッチング装置を発表し、メモリー製造用のラインアップを強化する。 |
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