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先端ALDおよびディープSiエッチング技術を
さまざまな分野に提供する |
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米Aviza Technology社
社長兼CEO
Jerry Cutini |
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2006年は、当社にとって多くの成果を得た年であった。英Trikon Technology社と米Aviza Technology社の合併および統合も成功裏に終わり、グローバル顧客ベースでシームレスに運営できるようになった。当社は、セールス・サービス部門を統合することで、全ての製品で世界中に高い品質のカスタマーサポートを提供できるようになっている。また、先ごろ、当社は上場企業(NASDAQ: AVZA)として初めての会計年度を完了した。引き続き、経営の卓越性、コスト削減、製品および対象アプリケーションの拡大などにフォーカスしていきたい。
2007年は、半導体製造の異なった分野で、異なった投資傾向がみられることになりそうだ。メモリーはPC市場で米Microsoft社のOS「Vista」の登場で拡大する。少々の在庫の増加が、いくつかのIDMとファウンドリの設備投資計画に影響を及ぼしそうだ。しかし、これは短期間であり、業界への大きな影響はないとみている。
最近では、当社の最新の枚葉式ALD(Atomic Layer Deposition)装置「Celsior」の出荷を開始、採用が進んでいる。この技術は、大手メモリーメーカーの量産ラインですでに使用されているものだ。
当社は、半導体プロセス技術をメモリー用先端Siプロセスや三次元パッケージング、通信機器用パワー半導体など、いろいろな分野へ製品を提供している。2007年は、成長分野でユーザーの問題を解決できる製品を提供し、各分野で拡大していく。当社のALD装置は、90nm以降でメモリーメーカーに使用されているが、これからはフラッシュメモリーの製造にも使用されると期待している。また、エッチング装置は、超深掘りのディープSiエッチングが可能なため、先端パッケージング技術として採用されるであろう。また、当社のメタル成膜装置はパワー半導体の製造に適している。
AvizaのエッチングおよびPVD装置は、既にMEMSおよびナノテクノロジーの分野で技術を確立している。今、特に注目している分野は、三次元ウェーハレベルパッケージングなどの先端アプリケーションだ。三次元積層デバイスは、薄型携帯電話向けなどに向けたデバイスの量産に使用できる技術だ。デバイスのコンタクトが増加する中で、次世代ではCuビアがダイとダイを接続することになる。パッケージメーカーとIDMが量産可能な装置に大きな興味を示している。Avizaは、ディープSiエッチング装置、CVD、メタルシード成膜装置など、独自の製品を提供できるポジションにいる。
SEMICON Japanにおいては、同装置の日本での初めてのお披露目となる。同装置により、文字通り原子層レベルの成膜が実現できる。この先端技術は、現在90nmプロセスで使用されているが、業界は既に45nm以降、32nmプロセスの開発も始めている。現時点では、32nmプロセスの技術的な壁を乗り越えるに十分な技術が揃っているともいえるが、一方で多くの革新が必要な時でもある。そのような中、ALDは「次世代の重要な技術」と呼ばれている。
さらに、当社日本法人アビザ・テクノロジーK.K.の社長に八代正昭氏が就任した。八代氏は業界のベテランであり、日本法人の運営に同氏が携わることを光栄に思っている。この人事の選定においても当社の日本市場に対する意欲を理解してもらえるだろう。これはまた、引き続き日本の顧客の近くで既存装置に対するサービス・サポートを約束するものである。 |
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