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精密加工における装置と
ツールのアプリケーション技術に磨きをかける |
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ディスコ
常務取締役 ＰＳカンパニープレジデント技術開発部部長
関家 一馬 |
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2006年の半導体市場は、PC、携帯電話、携帯型音楽プレーヤなどの製品需要拡大を受けて、好調を維持してきた。特にDRAM市場では新しいPCソフトの販売に向けた生産が活発化、NAND型フラッシュメモリーメーカーにおいても生産が拡大した事による積極的な設備投資が行われた。当社においては最終製品需要の伸びに伴いSiP(システムインパッケージ)やNAND型フラッシュメモリーに代表される高密度実装デバイス製造向けの需要が高まったため、ウェーハ薄化関連装置を中心に売り上げが伸びた。精密加工ツール(ダイシングブレードなどの消耗品)の売り上げにおいても半導体生産個数の増加を受けて、過去最高売上を更新している。
2007年度は、短期的に浮き沈みすることはあっても年率10％前後で成長していくと見ている。最終製品市場から見ても半導体需要の70％近くを占めるPC、携帯電話について、PCは新しいソフトの販売開始が予定されており、携帯電話もグローバルマーケットへの対応による需要増が予想される。また、生産個数はPC、携帯電話に及ばないが、高い伸び率を維持している自動車搭載用半導体などの今後の伸びも期待できる。このような状況を踏まえると各半導体製品の価格の下落はある程度発生すると思うが、半導体生産個数の増加については十分に期待できると見ている。
現在当社が注力している製品、技術としては薄化研削、研磨技術である。SiPなどに代表される薄化デバイス製造に対する要求は日々厳しくなってきており、要求の種類も多様化してきている。当社の薄化技術においては、従来の砥石を使用したソリューションから当社独自のドライポリッシング(乾式研磨)、プラズマエッチングなど多種多様な薄化ソリューションを取りそろえ、多様なニーズに対して様々な選択肢の中から最適な提案を行えるようにしている。 また、ダイシング工程においてもニーズは多様化している。当社はこれらの多様なニーズに対応するため、現在レーザソーに注力している。創業以来培ってきたブレードによるダイシングのノウハウを活かし、新たなソリューションの一つとしてレーザソーをラインアップさせ、ニーズに合った最適な提案を行えるようにしている。
当社のコア技術はKiru(切る)･Kezuru(削る)・Migaku(磨く)技術であり、この技術に関して業界で唯一、精密加工装置と装置に装着する精密加工ツール(ダイシングブレードなど)の両方を開発、製造するメーカーである。当社の強みは装置とツールそれぞれのノウハウを活かしたアプリケーション技術(両製品の最適な組み合わせ、使い方)であり、今後もこの技術に一層の磨きをかけていく。
2007年に限った事ではないが、今後はますます半導体・電子部品の高機能化、小型化、素材の多様化が加速していくと予想される。そのような状況下で、当社はアプリケーション技術のより一層の充実と、レーザをはじめとした様々なソリューションの開発によって、新たな加工要求に的確に応えていけるようにしていく。
半導体デバイスは小型化、高機能化が進んできた。今後デバイスのさらなる小型化、高機能化が考えられる際、コスト、開発スピード、デバイス容量(機能)の点でSiPの技術は優位性を発揮すると思われる。もちろんデバイスメーカもそれぞれこの技術には注目していると思うが、デバイスメーカーの要求に常に的確に応え貢献していく事を目指す当社としてもSiPの技術進化には注目していきたいと考えている。
半導体業界は技術進化のスピードが速く、新しい技術が次々に出てくる魅力的な業界である。当社においてももちろんだが、業界各社がさらなる進化に向けた活動を積極的に進めることによってイノベーションを生み出し続けるダイナミックな業界であり続けて欲しいと思う。
今年のSEMICON Japanでは、レーザに関する新たなアプリケーションの発表を行う予定である。また、従来のブレードダイシングにおいては、更なる高品質加工を実現する新たなブレードの発表を行う予定である。 |
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