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いかにスループット、コスト、
装置自体のフレキシビリティ・環境といった面で
メリットを打ち出せるかが、勝敗の分かれ目となる |
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エム・エフエスアイ
代表取締役社長
河合 秀樹 |
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エム・エフエスアイは、国産洗浄装置群、米FSI International社製洗浄装置群、スラリー供給装置群の3つの事業部で構成されている。今年も各事業部門共に現在300mmウェーハ対応装置に注力し、販売を拡大している。
2007年の市場は、各半導体メーカーでの生産状況が引き続き活発であることから、さらに上向きで成長を続けると見ている。その中で装置メーカーがいかにスループット、コスト、装置自体のフレキシビリティ・環境といった面でメリットを打ち出せるかが、勝敗の分かれ目となるだろう。
2006年は、バッチ式スプレー洗浄システム「ZETA」によるアッシングレス高ドーズレジスト剥離「ViPR」プロセスを新たにリリースした。1015以上レベルの高ドーズでインプラされたレジストをアッシングを用いずウェット処理のみで剥離するプロセスで、Si面のリセスやアッシングによるダメージを従来の50％以下に抑えることができるだけでなく、COOの低減にも貢献する。ブランケットフォトレジストにAsを1×1015、55KeVでインプラしたケースで、バッチ浸漬式では170℃・30分処理という限界条件で処理してもレジスト残渣が見られた一方，本ViPRプロセス処理ではわずか13.5分で完全に剥離したというデータも出ている。今後、レジスト剥離工程をバッチ浸漬式から当プロセスへと大幅に置き換えていくことになると確信している。
今年の弊社のSEMICON Japanでのテーマは、「チャレンジ」。洗浄・表面処理製品では、「45nm以降の洗浄技術の壁へのチャレンジ」をテーマに新プロセスなど最先端デバイス構造に対応するラインナップの他、あらゆるユーザーニーズにフレキシブルに対応する国産の洗浄装置を紹介する。ケミカルマネジメント製品では、最先端CMPに対応したスラリー供給技術を展示する。また、これらの技術については、ブース内で開催するミニセミナーでも発表予定。
今年は、SEMICON Japan30周年という節目の年でもあり、且つまた史上最高の出展社数・出展規模とのことで盛り上がりが予想されるが、展示内容も新製品・新技術などその規模に伴ったものとなること、そしてその内容が多数の来場者を満足させるものとなることを期待している。当社ブースではチャレンジングな最新技術を用意しお客様をお迎えする予定で、装置・技術のみならず社員ひとりひとりの「チャレンジ・スピリッツ」で商品の魅力をフルにアピールする機会になることを望んでいる。
半導体製造技術については、45nm以降のデバイス性能を向上させる新技術に注目している。FEOLにおいてはマテリアルロスの低減によるION性能の改善やDual WFメタルゲートなどの新材料の採用、BEOLにおいては多孔質Low-k膜へのダメージ制御など信頼性向上技術が重要だ。我々は洗浄装置メーカーとして、これらの新技術導入に対応するソリューションを提案している。
また、半導体の最終製品に関しては、市場の牽引役であるNAND型 フラッシュメモリーはもとより、日本メーカーが圧倒的強みを持つイメージングデバイス(CCD、CMOSイメージセンサー)などの市場に注目している。 |
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