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ニコン
常務取締役兼上席執行役員精機カンパニープレジデント
牛田 一雄 |
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精度とスループットを高次元で両立するタンデムステージを適用した最初の製品であるArF液浸スキャナー「S609B」を完成させた。当初予定より若干完成が遅れたが、量産用液浸露光装置の完成という意味では、ニコンが最も早いと認識している。「S308F」で完成したレチクルステージと併せて、今後の製品の競争力を大きく向上させる確信を得た意義は大きい。また、NA1.30のArF液浸スキャナー「S610C」の開発が、ほぼ予定どおりに進んだ。結像系は既にできており、良い性能が出ている。
SEMICON Japanでは、「NSR-SF150」を発表する。販売開始は、2007年第2四半期。仕様は、現行機種(NSR-SF140)と同じi線露光装置だが、特長として次世代DRAMやMPUのノンクリティカルレイヤー露光に威力を発揮し、さらに、新しいプラットフォームを確立し、重ね合わせ精度の大幅向上とともに、300mmウェーハで従来機種比約5割のスループット向上を実現した。
ArF液浸では、高性能タンデムステージの優位性を活かしつつ、ＮＡ1.30のS610Cを予定通り市場に投入することで技術優位性を確実にしていく。また、32nm対応の王道であるEUV露光技術および装置を予定どおりに立上げ、2007年前半に出荷開始する。
現在、半導体市場は様々な分野のアプリケーションの需要に支えられ、堅実に成長を遂げている。それを支えているのはやはり絶え間ない技術革新であると考えている。
当社の露光装置においても、昨年・今年は液浸技術の確立という大きな飛躍を遂げ、さらに現在は高屈折率液浸、ダブルパターニング、EUVLの開発等に注力しており、その成果の一端を今回のSEMICONでご紹介する予定である。当然、こうした分野における各社の技術動向に注目している。
新技術の開発のハードルが極めて高くなることにより、今後は一層業界の中での提携・協力が重要な局面を迎えると考えている。業界全体を大きく成長させる新技術定着ための協調と各社の製品段階における競争という両面を活発にしてゆく必要があると考えている。
今回のSEMICONでは製造プロセス各工程や材料、ソリューション等、業界全般における今後の技術の力強い進展を是非確信できるよう期待している。 |
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