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日本の半導体技術が世界をリードできるよう、
突っ込んだ議論が必要だ |
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ニッタ・ハース
取締役 シニア バイスプレジデント
木下 正治 |
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通常年初はスロースタートになる傾向があるが、2006年は例年と違い、年初から好調であった。後半若干下がり気味の傾向を見せたものの、当社ではまた上向きな状況を見せている。2007年に関しても、基本的に大きくは悪くならないと予想している。引続き300mmラインの稼動が牽引し、好不調の波は若干あるものの、基本的には緩やかではあるが右肩上がりに成長していく傾向は続くものと予想している。
2005年のSEMICON Japanにて、SiP、MEMSなどに対応した高速Cu研磨剤を発表したが、順調に客層を増やしている。将来性の高い製品であるため、引き続き注力していく。またSi用研磨剤も同様に注力しており、主要なユーザーで現在評価中だ。
現在当社の主力製品である「ICパッド」の高機能版として「VisionPad」を市場投入していく予定。このパッドは、ハードパッド並みの平坦性とソフトパッド並みのディフェクト性能を兼ね備えた次世代向けパッドという位置づけで考えており、まずはバリアCMP用としてプロモーションする予定だ。
今後さらなる微細化が進むにつれてCMP工程においてもさらに高性能を要求されるに伴い、スラリー、パッド、コンディショナーなどをパッケージにして、当社にしかできないトータルソリューションを提供していく。
SEMICON Japan 2006では、450mmウェーハに関して、何か展示を予定しているメーカーがあるのかどうか大いに興味がある。現在、半導体前工程は成熟期にあり、さらなる微細化に向けて既存のプロセスの中でどのように対応するのか、またコスト削減のためにどのように生産性を高めていくのかが注目される。そのような中でSiP(System in Package)など、実装技術の方では新しい技術が出てきており注目している。
現在の技術の延長でどのhp(half pitch)まで対応できるのか、まだ明確な結論が出ていない。
革新的なプロセス技術が必要な場合、どのタイミングでどのような技術が必要になるのか、日本の半導体技術が世界をリードできるようになるためにも、有識者による、より突っ込んだ議論が必要だと思う。 |
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