|
|
|
|
|
|
|
| ウェット洗浄技術にとっての一大転換点が訪れる |
|
オーストリアSEZ社
エクゼクティブバイスプレジデント兼COO
Kurt Lackenbucher |
|
 |
|
|
|
＊ ＊ ＊ ＊ |
|
SEZにとって、2006年は当初の予想よりも好調な1年となった。予想されていた市場の停滞は現実のものとならず、設備投資全体がそうであったように、当社も25％を超える力強い成長を遂げた。そのため、今年は2度にわたって業績見通しを上方修正しており、2006年の売上高はSEZの歴史上最高となる見込みだ。2007年に関しては、市場全体がやや踊り場的な状況になると見ている。来年も成長は続くが、2006年と同水準の成長とはなりそうにない。好材料は、業界が成熟して景気サイクルがより予測しやすくなっていることだ。これにより、業界全体が確かな見通しのもとで着実な成長を続けていくと思われる。
2007年には、ウェット洗浄がこのセクターのホットトピックになると私たちは予測している。2007年中旬から2008年にかけて、ウェット洗浄に関わる新しい製品や技術を持った企業にとっての一大転換点が訪れるかもしれない。枚葉式ウェット処理技術のマーケット・リーダーであるSEZにとって、待ち望んでいたトレンドだ。私たちとしては来年も、「Da Vinci」配線工程(BEOL)プラットフォームの力強い成長が続くよう期待している。SEZの歴史において、どの製品よりも力強く、急激な成功を成し遂げてきたDa Vinciシリーズは今や、当社の総売上高の70％を占めるまでになった。これに加えて、2007年には当社が送り出す最新の枚葉式ウェーハ洗浄ソリューション、主にFEOLのウェット洗浄とレジスト剥離を行うFEOLプラットフォーム「Esanti」の事業も成長させられるよう、力を注ぎたいと考えている。このプラットフォームはSEMICON Japanの直前に発表する。
SEZは、FEOL戦略とロードマップの実現に並々ならぬ力を注いでいる。今年下半期には、当社のFEOLポートフォリオの2つの柱である新Esanti FEOLプラットフォームとESA(Enhanced Sulfuric Acid)処理技術を発表した。7月に発表したこの処理技術は、Esantiプラットフォームでの使用に最適化されたもので、最高140℃の温度に対応した硫酸ベースの洗浄技術。今年4月にSEZのフラッグシップであるDa Vinciシリーズの新機能として導入された両面処理機構が採用されているため、ウェーハの表・裏両面で欠陥を低減することができる。他にも、より高いレベルで欠陥を低減するためのアクティブ・ジェット・スプレー技術(A-Jet)、乾燥工程におけるウォーターマークの発生やパターン倒れを防ぐSEZ独自のASD(atmospheric surface drying)技術などがある。
SEMICON Japanは大きな意味を持つ展示会だ。新技術をいち早く取り入れることで知られている日本は、自動車から無線通信まで、半導体技術を利用した製品を扱う多くの業界にとって重要な地域だ。多数の顧客から当社の枚葉式処理技術、特に新Esanti FEOLプラットフォームに高い関心が集まることを期待している。 |
|
|
