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パッケージング、レーザーアニールの市場で
確固たる地位を確立 |
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米Ultratech社
会長 社長兼CEO
Arthur W. Zafiropoulo |
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2006年、当社は2つの技術分野に重点を置いて事業展開を進めてきた。1つは先端パッケージング市場で、マイクロプロセッサ、ロジック、メモリーメーカーの他、ディスプレイドライバのメーカーにフリップチップパッケージ製造用リソグラフィシステムを提供している。もう1つは、レーザープロセス市場で、当社のレーザースパイクアニールシステムにより、65nm以降のトランジスタに対応する革新的な接合形成を実現することができる。2007年は、半導体業界の設備投資は減少するというのが大方の予想である。しかし、当社は革新的な技術と先端パッケージング/レーザーアニールの両市場をカバーする製品構成により、両事業分野とも売り上げが増加すると確信している。
当社は、Auバンプ/はんだバンプ・リソグラフィ、300㎜ウェーハレベルチップスケールパッケージングなど先端パッケージング分野において市場シェア85％を占めている。同市場における支配的な地位を揺るぎないものにするための継続的な努力を積み重ねてきたことで、当社製品は数多くのIDM(垂直統合型メーカー)やファンドリに採用された。日本では、IDM、ファンドリ各社からの2007年中のリピートオーダーが見込まれている。また、基板コストの低減という業界トレンドは、先端パッケージングへの転換を促進すると予想され、当社の事業に好影響をもたらすと考えている。
最先端のレーザー加工システム分野については、2005年末から日本を始めとするアジア地域に当社装置の出荷を開始している。2006年は、世界のすべての地域の市場に向けて継続的な営業展開を行っている。当社のレーザースパイクアニールシステムが、32nm以降クラスにも拡張可能な唯一の技術であることを確信しており、2007年には、日本を始めとするアジア地域においてリピートオーダーが予想されている。
現在、先端パッケージングおよびレーザーアニールプロセスという2つの主要市場の製品に重点を置いて事業展開を行っている。
リソグラフィシステム「AP200、AP300」は、「Unity Platform」をベースと し、当社先端パッケージングツールの次世代ファミリーを代表するもので、現在から将来の先端パッケージングアプリケーションの生産性、柔軟性、拡張性の大幅な向上を目的として設計されている。現在利用されているアプリケーションには、Auバンプ/はんだバンプ用リソグラフィ、300mmウェーハレベルチップスケールパッケージング及びポストパッシベーションレイヤー(PPL：Post-Passivation Layer)用リソグラフィがある。
レーザーアニールシステム「LSA100」は、「Unity Platform」をベースにした初めての装置で、特許取得済みの独自のレーザーアニール技術を特色とするLSA100は、65nm以降のデバイスの開発および量産の双方に対応する業界初の市販レーザーアニールシステムの代表的な製品。今日の最先端チップに採用されている高性能トランジスタの生産に不可欠な極浅接合形成などの用途に使用され始めている。
今年のSEMICON Japanでは新製品の発表は予定していないが、先端パッケージングプロセス用として実績のあるAP200およびAP300リソグラフィシステムを大々的にアピールしたいと考えている。また、トランジスタ製造で使用される先端的接合形成用のレーザースパイクアニールシステム「LSA100」の説明展示も予定している。32nm以下クラスにも拡張可能な唯一のテクノロジーソリューションであると納得いただけるだろう。
SEMICON Japanは、あらゆる半導体製造装置のトレードショーの中で最大のものであり、当社にとっても重要なイベントである。2006年のSEMICON Japanはもちろん、来年以降も当社にとって極めて重要なものとなると確信している。
半導体製造技術において、先端パッケージングとレーザーアニールプロセスという当社の主要市場に新しい用途が生まれることを期待している。また、PC周辺機器からゲーム機、自動車用加速度計に至るまで、民生機器用として立ち上がりつつあるナノテクノロジー市場についても引き続き関わっていく。幸い、当社にとってこれらの市場はいずれも、さほど大きな開発負担を強いられないと予想している。むしろ、どの市場も用途開発、ユーザーサポート、技術的展開における持続的な投資対象に関わるものである。これからも、世界中のユーザーに、先端的な製造ニーズに対応する革新的な技術を提供すべく取り組んでいきたい。 |
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