ダミーフィルを簡略化

[2007年03月号]

By Laura Peters

この記事を : 印刷する

ブックマーク

メールで送る

目次に戻る

　ダミーフィルは通常、チップ全体にわたるレイアウトパターンが違うために生じるCMP後の表面形状の変化の埋め合わせに使用される。工場は物理的検証ツールを使用して、これらの非機能的パターンをデザインレイアウトに挿入する。このツールは未使用領域を見つけて、その部分に規定のダミーパターンを挿入し、CMPデザイン規則を満たすようにする。さまざまなダミー寸法、形および配置に適合させるために複数のパスで行われる。

　新規の理にかなったフィル合成ツールは、ダミーフィルプロセスを簡略化するよう設計された。「Blaze IF」という、米Blaze DFM社が提供する製品は、チップ性能または電力に損害を与えずにダミー挿入を最適化する。Blaze DFM社の共同創立者であるDave Reed氏は「電力および性能の規格を維持しながらもファウンドリCMPルールに最適に満たすツールを構築した」と付け加えた。

　このようなツールに先立って、エンジニアたちはデザインルール検証ツール向けに書き込まれたカスタムスクリプトを使用してフィル合成を実施した。しかし、CMPデザインルールが非常に複雑なため、フィル挿入スクリプトがこの方法を維持することは実用的でないと思われるほど非常に複雑になった。「通常、デザインが完了した後、ファウンドリがフィル挿入を行っていた。しかし、フィルはチップのタイミングまたは電力規格を乱し、ユーザーは結果を得られず、動作を停止させてしまうことになった」とReed氏は述べた。

図　Blaze IFツールは、タイミングおよび電力分析エンジンを使用して、電力および性能要件を維持しながらもフィル形状を追加する。タイミングの正確さを維持し、動的電力への影響を最小限にしながらも、ファウンドリフィル要件を満たす
(提供：Blaze DFM社)

　フィル挿入ツールは、同社の展望におけるただ1つのコンポーネントであり、「Electrical DFM」という名前が付けられたのは、チップ上の最良の電気結果に対するデザインおよび製造の相互作用を最適化するためである。最適化エンジン(図)は、設計者が最適化したいすべてのパラメータ(リーク電力、動的電力、電力変動、タイミングなど)およびこれらのパラメータに影響を与えるために使用されるツール(フィル挿入、ゲートCDバイアスなど)から構成されている。

　このように、フィル挿入ツールは、分析エンジン内のCMPモデルに合わせて作用する。CMPモデルは、ファンドリが結集して特定のレイアウトパターンでのCMPソリューションの行動を予測する経験的モデルを指す。

　同社の最初の製品である「Blaze MO」は、デザインが各トランジスタをいかに使用し、選択的にCDをわずかに修正することで、タイミング、リークまたはリークばらつきを大幅に改善するのか分析する。¹)Blaze IFはより広範囲にわたるチップ全体のソリューションで、デザインおよび製造側で作用し、DRAMからプロセッサに至る全製品に対処する。これは、許容密度の上下結合、密度の円滑さの制限、挿入ダミー、寸法の制限およびダミーパターンの種類、ダミーとダミーの間隔、メタル上の層間絶縁膜の平坦性要件に基づいて、ダミーとファンクショントレンチまたはワイヤー間の間隔を含む、すべてのCMPデザインルールを支援するものである。