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| ..2007年6月号 |  |
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| ウェーハ洗浄と表面処理： エボリューションからレボリューションへ |
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微細化が進み、プロセスに要求されるスペックが厳しくなるにつれて、洗浄における課題も進化してきた。そしてさらに、さまざまな新しい材料やインテグレーション・スキーム、プロセス工程の変化によって大きな変革が起ころうとしている。 |
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| 先端の製造ラインに採用される装置群は 各社どこも似通ってきている 日本版 編集長 高橋 潤 |
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| 物理から回路まで半導体総合エンジニアの育成を急げ 日本版 編集顧問 津田建二 |
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| 欠陥検出技術が直面する小さな、しかし致命的な壁 | ||
| 液浸リソグラフィでウェーハエッジ欠陥をモニタリング | ||
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| メモリーが再び市場を牽引する | ||
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| Paolo Gargini 氏 米Intel社 フェロー技術戦略担当ディレクター |
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| IITCプレビュー：新たな材料でRC遅延を低減 | ||
| AMATのリソグラフィ構想：パターニングvs.プリンティング | ||
| さらに競争が厳しくなる300mm工場 | ||
| くぼみ検知を可能にするAFM技術 | ||
| パッケージングでの最大の課題 | ||
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| 新しい施設がバイオテクノロジーとナノテクを融合させる | ||
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| 変化し続けるTSMCのビジネスモデル | ||
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| 6月号 New Products | ||
