「先端の製造ラインに採用される装置選定に違いがなくなってきた」、これはSEMIが4月に米国で開催したSBC 2007(Strategic Business Con-ference)での1コマ。シンガポールChartered Semiconductor社World-wide Marketing & Platform Alliances部門バイスプレジデントKevin Meyer氏はパネルディスカッションの席上でこう述べた。半導体のサイクルタイムは短縮し、R&Dコストは高騰している。このような中でR&Dの再編が始まった。同氏は、世界の開発競争は2005年までに米IBM社を中心としたグループ、日本のIDMを中心としたASPLA & JFPCoグループ、Crolles Allianceをコアとした伊仏STMicroelectronics社、米Freescale Semiconductor社、蘭Philips Semiconductor社と台湾TSMC社のグループ、そして米Intel社、米Texas Instruments社(TI)、台湾UMC社などに集約されたと説明した。Charteredはその一角をなす米IBM社を中心とした共同開発アライアンスに参画し、R&Dコストを抑えながらも国際半導体技術ロードマップ(ITRS：International Technology Roadmap for Semiconductors)に先んじて先端プロセスを投入できるめどがついた。このグループは、Joint Development Alliance(JDA)という括りで韓国Samsung Electronics社、独Infineon Technologies社、Freescale Semiconductorを加え設計とプロセスのコラボレーションを加速させた。さらに、Common Platformという形で先端技術と大きな生産能力を持ったファウンドリ機能を有することになる。冒頭Meyer氏の言葉はこのCommon Platformの装置選定に関するもの。同氏は32nmプロセスの開発でもIBMとの契約を締結したとしており、共同開発を進める中では装置選定からパートナーと密接な関係を築かなければならないと述べている。

　「今までのようにはいかない」というのが、業界関係者が今痛感している状況を表しているのではないだろうか。この言葉もSBC会場で聴講者から発せられたもの。サイクルタイムの短縮、先端プロセスへの新材料の導入、設備投資の高騰により半導体メーカー・製造装置メーカーは大きな決断を迫られている。R&Dに必要とされるコストと実際に投じることができるコスト、この差は年々拡大し2012年にはまかなう事ができなくなる恐れがあるという。さらにIntelが積極的に推進する300mm Primeは、結果としてコストを増加させてしまっている現状の300mmプロセスに対して何らかのソリューションを提供できる可能性がある。ここでの焦点は3つ。枚葉化、小ロット化、タイトな装置制御だとされ、装置の対応が急務だ。

　“Adapt or Die(適応するか死ぬか)”、これがSBC最終日のテーマだった。製造装置メーカーのエグゼクティブはこのテーマについて議論した。多くのパネリストがフラッシュメモリー市場の急拡大およびこれへの対応を劇的な変化として挙げていた。「対応するのが大変」ともらすパネリストもいた。さらにR&Dコストは削減、R&D期間は短縮される方向にある。米Micron Technology社プロセス開発ディレクターScott J. DeBoer氏は“Adapt rather than Die(死ぬぐらいなら順応しよう)”と締めくくった。