長期設備投資のパターンが変化してきた。歩留まりの立ち上げをより早く行う必要があり、そして、多くの300mm工場は費用効果や効率をさらに向上する必要があるようだ。これらは2007年1月に行われたISS(Industry Strategy Symposium)での米Lam Research社の社長兼CEO、Steve Newberry氏による発表から導かれた結論である。彼は、「現在の関心は、技術、コスト、それとスピードである」と述べる。Newberry氏は、「今や、工場は迅速な装置搬入や最適化だけでなく、技術を向上させながら2～3世代先へと延命する能力が求められている」と語る。

　Newberry氏は工場やプロセス歩留まりに関して直接的には触れなかったが、既存の200mmと300mmの工場全体の状況において、「多くの200mmロジック工場は収益源であり、現在は、これらが重要な生産工場であり続けられるように、90mmや65mmのソリューションを必要としている」とコメントした。200mmプラットフォームに取り組んでいる半導体メーカーは、開発が300mmプラットフォームへと移行したあたりから先端プロセス性能の欠如に対して不満を述べてきた。おそらく、この状況は変化している。

　初期の300mm工場の多くは、2001年から2002年のドットコム企業の破産の後に建設された。市場での合併や工場ビジネスの成長により、ロジックIDMは投資戦略を考え直し始め、混合モデルハイブリッドである「ファブ ライト」へと移行した。「1999年にファウンドリはロジック投資の25％を占めていたが、2002年までには41％にまで上った」とNewberry氏は語る。多くのメーカーが早い時期に難しい300mmウェーハへの移行を行ったが、およそ4社のロジックIDMのみが300mmの自社工場を所有し、他社と競合する余裕があった。

　現在の市場では、産業のサイクルは良い方向に向かっている兆しがある。Newberry氏は、平均して25％から20％へと低下したという半導体メーカーによる設備投資での大きな変化を指摘した。この低下は製品によって異なるが、長期的に見ると、メモリーメーカーは収益の割合として使っていた資本を40％から37％へ、ロジックを20％から17％へ、工場を28％から23％へと削減していた。業界は今、連続5回目の収益と純利益の年にあり、現在のサイクルが途切れたのは工場が浪費した2004年だけであったとNewberry氏は繰り返し語った。全体的に見れば、この5年の間、我々は浪費に対してすばやく調整を行っており、市場での予測変動率は低かった。さらに、合併によって、提携パートナーと協力している上位10社の半導体メーカーは、現在設備投資の76％を占めている。

　Newberry氏は、「発注を受けてから工場を立ち上げるまで、我々は2000年の頃と比べて50％早いスピードで行っている」と語る(図参照)。さらに、「集中研究開発と分散研究開発の両方の要素をもって、顧客サイトにて現在の生産を三世代にわたって可能にする戦略を練る必要がある。装置メーカーは高まる技術的要求とコストパフォーマンス要求にも対応していくだろう」と述べた。

　半導体メーカー間での合併のように、装置メーカーも合併を行っている。上位5社のメーカーが市場の48％を占めて、営業利益は全体的に低下しているが、特に小規模なメーカーにおいて再編が起きている。Newberry氏は、「最先端のサプライヤーに対して、スピードを重要な要素に挙げるという強い要求がある。これは技術インフラ、スピード、高い費用効率での均一性が求められているということである」。さらに彼は、業界はこれからの4年間で1500億ドルを使うだろうと予測しており、その内訳は54％がメモリー、21％がファウンドリ、10％がマイクロプロセッサで、15％が他のロジックであると見ている。