北九州学術研究都市が国の採択を受けた
大型研究開発プロジェクトの紹介

財団法人　北九州産業学術推進機構
半導体技術センター　応用技術部
担当部長　吉村　克信氏

[2007年07月号]

北九州市学術研究都市は、平成18年度に、経済産業省「地域新生コンソーシアム事業・地域ものづくり革新枠」の採択を受け、平成19年度も経済産業省から高い評価を受けて継続研究が認められ研究開発が着実にすすめられている。その研究開発プロジェクトの内容と財団法人北九州産業学術推進機構のこのプロジェクトのマネージメントに関して紹介させていただきたいと思う。

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吉村　克信氏

1.研究開発名：「超小型一体化高機能部材微細加工技術（ケアMEMS）の研究開発」　（「ケアMEMS」は、高機能部材微細加工技術を総称した「北九州市の造語」である）

2.研究開発予算：3年間で約7億円

3.平成18年度採択状況：全国で6件（九州では本件が唯一）

4.研究開発の概要
　半導体の製造プロセス（実装工程）で微細金属配線技術を確立し、LSIとセンサを一体化したシステムを実現するものである。これにより超小型化、省電力化、高機能化が可能となり、安心・安全を必要とするメディカル・ヘルスケア、環境保全分野で適用されるセンサシステムの実用化を目指す。

＜主な開発テーマ＞
（1）LSIとセンサ素子を一体化するための立体配線パッケージ技術の開発。
（2）銅を使用した超微細配線を可能にするインクジェット技術及び金属配線の低抵抗化を可能にする還元処理技術の開発。

＜開発技術の応用分野＞
（1）車、住宅、病院、店舗などの安心・安全のためのモニターシステムの構築
（2）携帯電子機器（携帯電話、デジタルカメラ、携帯音楽プレーヤー等）の小型化

5.体制
総括事業代表者（プロジェクトマネージャー）：中塚晴夫氏　
　（財）北九州産業学術推進機構　参与（元東芝取締役）

総括研究代表者（プロジェクトリーダ）：石原政道氏
　九州工業大学　ヒューマンライフIT開発センター　教授

副総括研究代表者：中井　尚徳氏
　東陶機器（株）エレクトロニクスセンター部長

事務局長：吉村　克信　
　（財）北九州産業学術推進機構　半導体技術センター応用技術部担当部長

　運営に関する協力体制としては半導体技術センターが中心となり必要に応じて、産学連携センターもアドバイサリースタッフとして全面的にサポートする体制になっている。

＜参加機関＞
ワーキンググループ1（センサ関連の開発）
（1）人感μ波センサ：東陶機器（株）、九州工業大学　佐藤教授
（2）発話センサ：（株）キットヒット、九州工業大学　佐藤教授
（3）創薬デバイス：九州工業大学　安田助教授
（4）水素ガスセンサのパッケージ：KOA（株）（アドバイス：早稲田大学　植田教授）

ワーキンググループ2（両面電極パッケージの開発）
（1）九州工業大学　石原教授
（2）（株）三井ハイテック
（3）吉川工業（株）
（4）沖電気工業（株）

ワーキンググループ3（銅ナノ粒子微細配線技術の開発）
（1）九州工業大学　石原教授、和泉助教授
（2）ハリマ化成（株）
（3）リコープリンティングシステムズ（株）
（4）（株）ピーエムティー
（5）（株）高田工業所

　私自身、NECに26年間在籍し16DRAMから256MDRAMまでのほとんど9世代のDRAMをやってきて、数多くのプロジェクトを取りまとめて成功させてきた。光技術を半導体産業界に初めて導入したり、世界標準として半導体の製造になくてはならないウェーハSEMの開発、ウェーハ状態で使えるパラメトリックシステムの開発をインラインモニターシステム構築の一環として世界で初めて開発実用化を行ったりと多くのことを経験してきた。しかし、事務局長として1大学10企業という大所帯を取りまとめるのは当然ながら初めての経験で、この1年間は試行錯誤の連続であった。1年を振り返って考えると、このようなコンソーシアムの運営は体制をきちんと作り上げると言うことが最も重要だと考える。研究開発は、プロジェクトリーダである石原教授が、関連のある企業群を3グループに分けて定期的に各グループの合同会議を開催してリーダーシップをとって研究開発を進め、この会議にはプロジェクトマネージャーの中塚氏、事務局長の私も出席して研究開発の進捗状況を把握している。また、毎週石原プロジェクトリーダ、我々半導体技術センター、北九州市のスタッフが集まって運営についてのトレース及びすりあわせ会議を行っている。また、コンソーシアム事業の経験が豊富な産学連携センターも必要に応じて全面的にサポートしてくれている。また、参加してくださっている機関の方々も全面的に協力してくださっている。このように所謂「日本の“和”の精神」でこの1年間を乗り切ってきたように思う。

　また、半導体業界は今転換期を迎えており、前工程の微細化は技術面、コスト面で非常に厳しい状況になっている。前工程は“ナノメートルの世界”後工程は“マイクロメートルの世界”であるからまだまだ後工程は、改善に関しては“宝の山”だと考えられる。半導体製造全体を考えると今までの前工程と後工程の比重は、私の私見であるが8：2くらいに捉えられていたと思うが、これからは当然5：5の比重で考えられるべきであり、前工程と後工程が相補関係になることによって半導体産業はこれからますます重要な産業となり継続的な発展が可能になると考えられる。

　今回の研究開発が、北九州の地場産業の復興はもとより、日本の半導体産業の復権につながるように全力を挙げて取り組む所存である。