江蘇中顕機械有限公司（Jiangsu Zhongxian Machinery Co., Ltd.）は、需要が世界的に急成長している第2世代化合物半導体材料のGaAs単結晶の研究開発に取り組んでいる。主要技術の革新で中国の最先端をいく同社は先ごろ、自社独自の3T-VGF法によるGaAs単結晶棒を小規模試験で生産を行った。完成した試験品は中国当局の認定を取得した。

　当初、中顕公司は液圧設備セットを生産していたが、2005年にGaAsプロジェクトを始動し、今日までに3,000万余元を投じ、1万8000坪あまりの事業地に現代化生産工場、実験センターを建設した。これらの施設には、36台の単結晶炉、切削機、方位測定器など一連の先進的な生産・検査設備が導入されている。

　2006年10月、中顕はVGF法により初めてのGaAs単結晶棒の試験生産に成功し、検査測定の結果、その主要技術指標はいずれも国の標準に達した。現在、同社は56本を試験生産し、結晶成長率は約40％だが、その比率は徐々に向上している。今年8月に市場投入する予定。

　米ANADIGICSは7月9日、昆山高新技術産業園区（KSND：Kunshan New & Hi-tech Industrial Development Zone）に建設する150mmのGaAs IC製造工場「安吉利半導体（昆山）有限公司（Anadigics （Kunshan） Semiconductor Company, Ltd）」の起工式を行った。同工場は、中国初の外資系企業による150mm GaAs半導体ウェーハ製造施設であり、初期投資は4988万ドルにのぼる。

　GaAs ICは主に無線（RF）製品の生産に用いられ、その生産サイクルはSiウェーハの10分の1。GaAsが持つ特殊性（極めて脆いなど）により、150mmは目下生産されているGaAs ICウェーハの最大規格となっている。

　計画によると、安吉利（昆山）工場は2008年上半期に竣工し、同年下半期に稼動を開始するという。初期の月産能力は8,000枚を見込んでいる。無線および有線ブロードバンド市場の発展により、米ニュージャージー州にあるANADIGICSの主要ウェーハ工場の生産能力を上回る需要が見込まれているが、この新工場によって同社はこの需要増に対応できるようになる。

　ANADIGICSのCEOであるBami Bastani氏は、アジア太平洋地域は同社売上の65%を占める重要な市場であり、このうち30～35%が中国市場からの寄与であるとし、昆山工場の建設は同社の生産能力を拡充するばかりでなく、より良いサービスの提供と地元の顧客開拓に資するものだと述べた。現在、華為（Huawei）と中興（ZTE）がANADIGICSの中国における重要な取引先である。

　先ごろ、江蘇省無錫（Jiangsu Wuxi）のHynix-ST（Hynix SemiconductorとSTMicroelectronicsの合弁企業）の一括増資案が当局により承認された。増資額は15億ドルで、これにより投資総額は35億ドル、登録資本金は15億ドルに増加する。その結果、同社の投資総額と登録資本金はいずれもBASF-YPCを上回り、江蘇省においては最大規模の外資系企業となる。

　鋭迪科無線通信技術有限公司（WSC：Wavicle Wireless Technologies (Shanghai) Co., Ltd.）は、新たに総額1000万ドルの融資を受け入れたと発表した。今回の追加融資は米Warburg Pincusによるもので、これによりWSCが既に計画している研究開発と生産プロジェクトを向上させ、特にカギとなる3GネットワークのDPD増幅器、およびその他無線基地局の設備の充実が図られるという。

　WSCは2006年5月に設立され、前身はWarburg Pincus社とベンチャーキャピタルが1500万ドルを投じて設立した鋭迪科微電子（上海）有限公司（RDA Microelectronics）。現在、WSCと鋭迪科微電子は既に完全に分離しており、いずれもWarburg Pincus傘下の独立採算企業である。このうち、鋭迪科微電子の主な製品は無線周波数（RF）の受発信器とパワーアンプICで、3G（TD-SCDMA）、2G/2.5G（GSM/GPRS）、大霊通（SCDMA）および小霊通（PHS）などの携帯電話機に応用されている。一方、WSCは無線基地局向けのモジュール製品を提供しており、主にWCDMA/CDMA2000/TD-SCDMAなどのマルチキャリア･パワーアンプ、およびその他基地局の無線設備を手掛けている。