MAGAZINE ARTICLES

このページをホームページに登録

Editors' Choice

Best Product Awards

[2007年09月号]

Semiconductor International誌の編集部は、半導体製造において必要不可欠である優れた装置21製品を2007年の“Editors’ Choice Best Product Award”として選出した。

この記事を : 印刷する

ブックマーク

メールで送る

目次に戻る

　毎年Semiconductor International誌編集部により決定される“Editor's Choice Best Product Award”であるが、今年も多くのエントリーの中から21製品が選出された。これまで、20製品を選ぶのが慣わしであったが、今年は特に優れたエントリーが数多く、20社21製品が選ばれた。

　“Editors' Choice Best Product Award”は、Semiconductor International誌の主催で毎年行われるコンテストで、今日の半導体産業を支える優れた製品を発掘して、それらを称えることを目的としている。スタッフ一同、ここで紹介する受賞製品（製品は社名のアルファベット順に掲載）を祝うとともに、2007年のコンテストに参加されたすべての会社に感謝します。

米Aerotech社

　WaferMax T-RE 10000S-RUは、ブラシレス、スロットレスのダイレクト駆動の回転ステージで、プロセス前のウェーハのアライメントに使用される。高精度のアライメント性能は、プリアライメント後だけでなく、ウェーハ処理や検査の前工程においても維持される。10000ラインにおいては0.065arc-secの回転分解能を実現、オプションとして2048ラインも使用することが可能。モーターと高性能回転式エンコーダは共通のシャフトに直接つながれる。標準の25mm口径は、制限された回転のみが利用でき、バキューム・ラインの通過を容易にする。角度コンタクト軸受は、傾き、剛性モーメント、回転抵抗などを考慮しつつ、性能を最大限に引き出すために角度コンタクト軸受が使用される。さらに、厚く囲まれた高精度シャフトが傾きを最小にする。

米Asymtek社

　ディスペンスジェットDJ-9000は、アンダーフィル、SMA、エンキャップシュレーション、コンフォーマルコーティング、UV 接着材、Agペーストなど多様な樹脂に対応。ハイスピードメカニズムによりワーク上を縦横無尽に動作し、ドット、線引き、パターンに対して高精度でディスペンスする。ダイから十分離れたところから飛滴サイズ35μmの吐出が可能で、フィレットサイズ250μmのディスペンスが可能。これにより、小径の塗布が可能となり、ダイエッジとワイヤーボンドへの適合を容易にする。DJ-9000は、そのジェットメカニズムがシンプルな構造であり、ニードルによるディスペンスと比べて高スピードのディスペンスが可能である。

米Credence System社

　Sapphireシステムは、生産を通じたエンジニアリングおよび解析によって、総合的かつ高性能のテストパフォーマンスを実現することを目的として設計された。フレキシブルな構造とソフトウェアを備えている。テスタは2000以上ものチャンネル計算を行うことができ、デュアルコアをはじめ、４、8、16などの複数コアを有するチップのテストをサポートするのに必要な高速かつ高精度でのテスト環境を提供する。同システムのXTOSソフトウェアにより、ユーザーは自由な構造を設計でき、新たなマルチコアデバイスのテストを早急に行うことが可能になる。その上、高密度のピン数を備えたプラットフォームによって、マルチコアデバイスの多ピンのテストを同時に行うことができる。

独Carl Zeiss NTS社

　NVision 40は、ICの欠陥解析、TEMサンプル作製、プロセス制御などを可能にするクロスビーム装置である。同装置はSEMとFIBが組み合わされ、高速加工中において高解像度のSEM画像を得ることが可能。これまでの装置と比べてサンプルまでの時間が短縮され、より短時間でかつ少ない資源を消費するだけですむ。このワークステーションは、ユーザーに対して高電流密度のFIBの利用を可能にする。また、ドーム・タイプのチャンバ設計、振り子振動式のインシュレーションシステムといった特徴を有している。SmartSEMソフトウェアによって、複数サイトにおいて完全な全自動サンプル準備が行える。

米CyberOptics Semiconductor社

　自動レベルセンサーのWaferSenseは、製造装置における傾斜を無線によって計測することができる。ユーザーは、工場内において水平チェックや調整を高速に行うことができ、装置のセットアップを高精度で繰り返し行うことが可能。ピッチとロールの±0.03度まで計測が可能で、その記録をもとに傾斜に関連した歩留まりが最適になるように装置を調整することが可能である。無線デバイスは、圧力10-6Torr程度においても動作する。WaferSenseを用いることで、ユーザーは装置を停止させたり、真空チャンバを開放したり、危険なロボットのはしごに登ったり、密閉された空間に入ったりする必要がなくなり、作業者の安全性にも寄与する。同システムは、LevelViewソフトウェアによって無線でリアルタイムにPCに傾斜データを表示してフードバックすることで、キャリブレーションの時間を短縮することが可能である。これにより、傾斜測定や調整にかかっていた作業時間を大幅に削減することができる。

米DEK社

　Galaxy DirEKtボール配置システム・プラットフォームは、0.3mmピッチの基板およびウェーハレベルにおいて、直径0.2mmの微小はんだボールの配置が可能である。歩留まりは99％以上を実現。この基準は次世代のウェーハレベルチップスケール・パッケージング（WLCSP）の要求を満たしているが、同社のR＆Dの活動は継続されており、高い生産量でテストを行っている研究所において0.175mmのボール配置を実現している。同システムは、パッケージングを行う企業が資源を有効利用するために、裏面ウェーハコーティング、サーマルインターフェース材料の堆積、ウェーハのバンピングや封止などといった多くのパッケージングプロセスにおいて転換させられる可能性がある。同システムは、隣り合った2台のプリンターが使用され、スループットは1時間あたり60枚のウェーハ処理が可能である。

米Entegris社

　ディスペンスシステムのIntelliGen Miniは、フォトリソグラフィの工程において、ウェーハ上に正確にフォトレジストやARコーティングを供給する際に使用される。リアルタイムでの一定圧ろ過と閉ループ制御の組み合わせにより欠陥を低減し、多彩なメンブレンにより90nmや65nmでの歩留まり向上に貢献する。また、ディスペンス解析システムによりそれぞれのディスペンスを自動的にモニタリングし、仮に異常が検知されたときはエラーメッセージを送信し、ウェーハを検出してリワークするためにプロセスが停止される。標準的なユーザーであれば、装置あたりのフォトレジスト年間使用量を40L以上削減することができる可能性があり、工場内での有害廃棄物を低減する。このディスペンスシステムはRoHSおよびグリーン調達基準を満たしている。

独F&K Delvotec Bondtechnik社

　ワイヤーボンダー64/66000 G5（第5世代）は、超音波の力を利用してワイヤーを溶接、基板に半導体チップを接続するために使用される。ボンダヘッドを切り替えることができ、装置としての柔軟性を有している。精度は10μm（3σ）を達成している。オプションのポストボンド検査システムを使用することで、スループットを低下させることなく全生産量において100％の品質チェックを行うことができる。

米ILS Technology社

　SaaS（Software as a Service）のsecureWISEにより、半導体および製造装置メーカーは、遠隔地からVPN（Virtual Private Network）を経由して安全かつリアルタイムでのネットワーキングや共同作業を行うことが可能になる。すべてのユーザーはリアルタイムで情報を共有することができ、世界中の遠隔地から生産コマンドを実行することができる。これにより、半導体メーカー、製造装置メーカー、工場といった複数のサイト間をVPNで接続する必要がなくなる。最大の利点は知的財産（IP）を保護することができることである。異なる時間帯を経由し、国境をまたいでやり取りされるIPの安全を確保するため、ハードウェアとソフトウェアの両方が使用される。工場にある装置を修理したり調整したりするときには専門家が必要になるが、彼らはオンラインでアクセスすることが可能になるため、より迅速な歩留まり向上や消費時間の短縮といったことが期待される。

米Inficon社

　FabGuardは、FDC（Fault Detection and Classification）ソフトウェアで、ユーザーはFDCの原理を利用して製造装置の動作制御を行うことが可能になる。同ソフトウェアは、半導体製造装置スタンダードSECS（Semiconductor Equipment Communication Standard）のコマンドやプロトコルを経由して、製造装置と装置やプロセスに関するデータを相互作用させる。データを集めて調整し、コンポーネント解析、時系列、段階的回帰や測定予測などによって解析される。そして、FabGuardはプロセス環境の偏差、装置稼動時の変化などのデータを解析しプロセスパラメータの最適化を図る。これらの結果はOracleやSQLのデータベースに蓄えられ、ホストサーバーに送られる。加えて、ソフトウェアを利用することで、干渉センサーやRFパワーセンサーなどあらゆるセンサーを制御することができる。

フィンランドK-Patents Oy社

　PR-23-Mは液体の濃度測定用プロセス屈折率計。リアルタイムで薬液の濃度を計測することができる。溶解された固体の液中濃度は、溶液の屈折率を計ることでモニタリングが可能。同一製品でさまざまな薬液の測定ができ、継続的に4?20ｍAもしくはデジタル測定シグナルの出力を行う。小型の筐体に搭載されており、薬液供給装置や混合装置などに簡単に設置することが可能となっている。

米KLA-Tencor社

　Archer 100は、米KLA-Tencor社の先端プロセスに対応した重ね合わせ測定装置。液浸リソグラフィやダブルパターニングなど先端リソグラフィプロセスの精度および生産性向上に向けて設計されている。測定不確実性（TMU）を30％以上削減し1.4nmまで向上させた。同社独自のターゲットμAIMは10×10μmと小さく、余分な計測面積を消費することがない。

米KLA-Tencor社

　米KLA-Tencor社の2800シリーズは、65nmプロセス以降に対応する超広帯域（DUV、UVおよび可視光）明視野検査装置。インラインの欠陥データ、プロセスデータ、最終試験データの相関性を解析することで歩留まりを向上し堅牢なプロセスの構築が可能となる。22nm以下の欠陥捕捉率は85％、15nm以下は50％を達成した。260?450nmのスペクトル周波数を持つことにより、歩留まりに大きく影響するすべての欠陥をカバーすることができる。

英Metryx社

　英Metryx社のMentorシリーズはプロセス間で正確な応力測定や質量変動が分子レベルで計測可能な測定装置。OC23はオープンカセットの200/300mmウェーハ対応、200/300mm FOUPに対応したSF3、デュアルFOUPに対応したDF3をラインナップする。製品ウェーハの表面に触れることなく製品ウェーハの計測が可能となっており、テストウェーハの削減が可能となる。

米MKS Instruments社

　πMFC-LPは低圧対応のマスフローコントローラ（MFC）。イオン注入装置のソースガスとなるSDSおよびVAC用に設計されている。10Torr以下から650Torrまでの圧力制御に対応。デジタル制御化することで反応速度は2分以下を実現した。SDSソースではアップタイムを延長しCOOを低減。消耗材料を最小化できるため、ソースガスを有効に使用でき、複数のガス、複数の圧力レンジに対応し、さまざまなイオン注入装置への搭載が可能となっている。インターフェースにはイーサネットを採用。組み込みソフトウェアとe診断ソフトにより装置からはずさずにMFCの機能チェックができる。

米NEXX Systems社

　Stratus 200は、先端パッケージング工程用の200mmウェーハ対応めっき装置。NEXX　Systems独自のShearPlate技術で縦にウェーハを浸漬する方式を採ることで境界層のめっき厚を均一に削減する。ウェーハ表面から2mm以下の距離で、プログラムにより溶液の攪拌制御ができる。独自のシールリング構造により電極をドライに保つことが可能となっている。

イスラエルNova Measuring Instruments社

　NovaScan 3090CDは絶縁膜CMP工程およびCu配線工程に対応した薄膜測定装置でCD制御や形状の測定も可能となっている。拡張されたUVおよびIR光による偏向直入射光学系分光スキャトロメトリ（光波散乱計測）技術を搭載する。DUVによる分光分析と光波散乱計測により透過膜の膜厚およびトポグラフィ（ウェーハ凹凸）測定を実現した。

イスラエルNanonics Imaging社

　MultiView 4000/NanoRaman/AFMは、AFM（Atomic Force Microscopy）技術により最高4つの独立したプローブ針を制御することで画像化し、試料の正確な解析・測定を可能にした。同製品は、高い開口数の光学系を搭載する標準的な光学顕微鏡と統合することで微弱なラマン光シグナルの測定も可能となっている。

カナダThe PEER Group社

　The PEER Tool Orchestrator（PTO）は、300mmウェーハ対応製造装置とEFEM（Equipment Front-End Module）および工場のホストとを迅速に自動的に高精度で接続するコンフィギャブルなソフトウェア製品。製造装置を工場に納入する際に活用される。工場の自動化スペックはソフトウェアにビルトインで搭載されており、導入時の作業を30％以上減らし、同時に信頼性を向上させる。

米VLSI Standards社

　NanoCD Standardのウェーハ上には1nm以下の誤差で形成された孤立ラインがパターニングされている。このウェーハにより、CD-SEMやCD-AFMの較正が可能となる。CD-SEMでは、ビームサイズ、オートフォーカス、焦点深度や収差、ステージの傾きなどの調整ができ、CD-AFMではユーザーは保証された線幅を測定することでAFM針幅とのキャリブレーションができ、CD-AFM自体が正確な測定を行っていることが確認できる。NISTの規格に準拠。

東京エレクトロン

　Precioは、東京エレクトロン（TEL）の300mmウェーハ対応全自動プローバ。ウェーハ搬送機構やアライメント精度を高めることで300mmウェーハ一回のコンタクトによるフルウェーハプロービングを可能にする。オプションのAuto Leveling機能では、プローブカードのプラナリティを自動調整し均一なオーバドライブ量を実現。また、TELPADS-I機能では、超高速針痕自動検査ができプローブカードの良否判定と針痕品質の保証も可能となった。