調査会社米VLSI Research社の2007年顧客満足度調査によれば、世界の半導体組立・試験工程のアセンブリ装置のカテゴリーで米Orthodyne社、米Kulicke & Soffa社、東京精密に次いで第4位に名前が挙がっているのが、韓国Hanmi Semiconductor社。半導体組立関連装置の総合順位でも第8位に顔を出す。

　韓国仁川市に本社を置く同社は1980年の創業。従業員約480人のうち25％強をR&Dエンジニアが占める。Samsung、Hynix、米TI、米Micron、東芝など大手IDM、米Amkor 、シンガポールUTACなどアウトソーシング企業からファウンドリまで18カ国に大手153社の顧客を持ち、製品売上げの海外比率が70％を超えるグローバル企業だ。

　同社は、それまで輸入に依存していた半導体金型を初めて韓国内製化した。現在ではプラスチックおよびCSPパッケージング装置を中心に製品開発、設計、部品加工、組立て、性能試験から据付保守技術に至るまでの工程作業を自社の施設内で完結している。特に、機構部品およびモールド部品を内製加工できるところに強みがあり、加工棟にはミリング装置、グラインダ、放電加工機などを揃え、顧客のきめ細かな仕様の変更要求に対応した装置作りに取り組んでいる。

　製品ラインでは、チップのシンギュレーション（個片化）工程に用いるソーイング＆プレースメント・システムが生産性と安定性に優れ、世界でトップシェアを誇る。「2×2mmのBGAなど超小型パッケージの搬送技術がHanmiの強み」と語るのは海外セールス&マーケティング部チーフ朴相均氏。同社はパッケージシンギュレーション用に開発されたダイシングソーのエンジン供給を日本企業から受け、精密画像検査システムを装備したハンドラと一体化することで、パッケージの個片化からトレー・ビン・チューブ詰めまでを自動化するシステムを構成している。またソーイングで個片化されたパッケージをUVテープから剥がし高速で自動分類するピック&プレース装置は多様なパッケージ需要に対応し供給台数も増加している。

　CSP/PBGAシンギュレーション・システムは半導体パッケージをパンチングで個片化する装置で、モジュールタイプの後工程ラインへの統合が短時間で可能。また画像検査を通じて、良品、不良品および再生への選別を可能にしている。

　Hanmiの売上高は、2004年7000万ドル、2005年8000万ドル、2006年9300万ドルと順調に伸び、2007年は通年で1億1000万～1億2000万ドルを予想する。2007年上半期はメモリー需要の緊縮からSamsung、Hynixといった韓国半導体大手の設備投資が冷え込んだが、Hanmiでは広範な海外市場からの受注が好調で全製品カテゴリーで売上を続しているという。2007年第3四半期からはHynixの後工程新工場の稼働により韓国国内需要の復調も見込む。

　今後の技術トレンドでは300mmウェーハへの対応拡大とウェーハレベルパッケージ、マルチチップパッケージ（MCP）の需要増に注目している。また同社はこれまで後工程にフォーカスしてきたが、新たにウェーハ検査およびウェーハ・マーキング装置の開発投資を進めており、前工程市場への製品投入を間近に控えている。前工程参入で、今後数年間におけるさらなる事業拡大に期待している。