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10月号 New Products
[2007年10月号]
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Process
●エッチング装置 Lean Etch
連絡先：米Intevac社www.intevac.com
●薄厚ウェーハ搬送ソリューション WaferBOND HT-250 coating
連絡先：米Brewer Science社www.brewerscience.com
●2ステージダイシング装置 PS280
連絡先：東京精密www.accretech.jp
●フルオートダイシング装置 EAD6750
連絡先：ディスコwww.disco.co.jp
連絡先：米Intevac社www.intevac.com
●薄厚ウェーハ搬送ソリューション WaferBOND HT-250 coating
連絡先：米Brewer Science社www.brewerscience.com
●2ステージダイシング装置 PS280
連絡先：東京精密www.accretech.jp
●フルオートダイシング装置 EAD6750
連絡先：ディスコwww.disco.co.jp
omponents
●ビーム整形・強度均一化オプティクス トップハット
連絡先：日本レーザーwww.japanlaser.jp
●ArFレーザー光源 XLR 600i
連絡先：米Cymer社www.cymer.com
●振動除去装置 Electro-Damp PZT
連絡先：米Technical Manufacturing Corporation（TMC）社www.techmfg.com
連絡先：日本レーザーwww.japanlaser.jp
●ArFレーザー光源 XLR 600i
連絡先：米Cymer社www.cymer.com
●振動除去装置 Electro-Damp PZT
連絡先：米Technical Manufacturing Corporation（TMC）社www.techmfg.com
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金属材料のマグネトロンスパッタリングにおけるアーク抑制
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2008年11月27日ー2007年11月29日
名古屋市国際展示場（ポートメッセ名古屋） -
計測展2008 OSAKA
2008年11月26日ー2007年11月28日
大阪国際会議場（グランキューブ大阪）
