米Freescale Semiconductor社は2007年1月、半導体技術に関する広範囲にわたる共同開発で米IBM社と提携したことを明らかにした。 Freescale社は、IBM社と韓国Samsung Electronics社、シンガポールのChartered Semiconductor Manufacturing社の共通プラットフォーム技術「Common Platform」に同社の将来を託す考えだ。

　今回の提携によって、Freescale社は無線技術の大手ユーザーであるSamsung社の詳細な技術ロードマップを早い段階で活用できるようになる。さらにFreescale社にとっては、IBM社や同社のパートナー企業と、新しいプロセス技術、SOI技術、低消費電力技術を共同で開発することにより、開発コストを抑えられるというメリットもある。

　Freescale社でストラテジー/ビジネス開発担当シニアバイスプレジデントを務めるSumit Sadana氏は、「IBM社との提携は、当社の得意分野であるネットワークや自動車、無線分野と、IBM社の得意とするプロセス技術、システム技術の集約を可能にするもの」と述べた上で、「この提携は当社の製造能力強化にも有効だ」と続けた。

　今回のFreescale社の発表は、フランスのクロル(Crolles)における研究開発コンソーシアムである「Crollesアライアンス」に2つ目の打撃を与えることになる。すでに、オランダNXP Semiconductors社が同コンソーシアムから撤退することを発表しているが、Sadana氏によると、「NXP社と同様に、Freescale 社も2007年末までに撤退する方向に進むだろう」という。

　Crollesアライアンスは、NXP社と伊仏合弁のSTMicroelectronics社、Freescale社の3社が設立し、ベルギーの研究機関であるIMEC(Inter-University Microelectronics Center)とも交流のある研究開発コンソーシアムである。同アライアンスは、IBM社が構築する大規模な開発エコシステムに対抗する最大の企業連合として存在していた。IBM社で半導体研究開発部門のバイスプレジデントを務めるLisa Su氏は、「当社は10年にわたって技術アライアンスの構築に取り組んできた。例えば、SOI技術は米AMD(Advanced Micro Devices)社と、低消費電力技術はSamsung社、Chartered社、ドイツInfineon Technologies社と、ゲーム用プラットフォームは東芝、ソニー、米Microsoft社、任天堂と、それぞれ共同で研究開発を行ってきた」と述べた。

　Freescale社がIBM社と提携したことによって、STMicroelectronics社との提携関係はどうなるのか。Sadana氏はこの件に関するコメントを拒否した。

(Electronic News)