日立製作所中央研究所は、0.05mm角、厚さ5μmという世界最小の非接触型粉末ICチップを開発し、動作確認に成功した。同社が製品展開している0.4mm角のICチップ「ミューチップ」と同じ機能を約60分の1の面積で実現したもので、シリコンウェーハ当たりの生産性を大幅に高め、商品券、有価証券、各種証明書の認証などにRFIDタグの利用分野を広げる技術として期待される。

　ミューチップはRFIDタグの1種で、同社が2001年に開発。チップの外部アンテナで2.45GHzのマイクロ波を受信し、そのエネルギーで128ビット(10進法で38桁)のIDデータを無線送信する。製造工程でIDデータをROMに書き込むため、番号の書き換えができず、高い真正性を保証することが可能だ。

　同社は06年2月に、0.15mm角、厚さ7.5μmのICチップを試作しているが、今回開発したICチップではSOI(Silicon-on-Insulator)ウェーハと90nmの配線技術により面積を9分の1に縮小した。さらに1ビットのメモリセルをトランジスタ1個で実現するROMにより、配線の有無でIDデータの各ビットを記憶することで、書き込み回路を無くし耐久性も高めた。各チップで異なるIDデータの書き込みには、1万チップを1回の電子線描画処理で行う方式を開発し、異なる配線パターンごとにマスクを変えないでROMに書き込めるようにした。

　この成果は、2月11日から米国サンフランシスコで開催されている国際個体素子回路会議(ISSCC)で発表される。