東芝、芝浦メカトロニクス、クロリンエンジニアズの3社は19日、半導体製造プロセスにおいて回路形成時のマスク材料となるフォトレジスト(レジスト)を、電解硫酸方式で除去する技術を実用化したと発表した。業界では初の事例で、この新技術により硫酸使用量を従来比約70％削減できるなど大きな効果が見込まれる。東芝は2007年4月から、四日市工場内の一部工程で運用開始する予定で、芝浦メカトロニクス、クロリンエンジニアズは装置、ユニットを外販する準備を進めている。

　従来のレジスト除去は、硫酸と過酸化水素水を混合した「SPM」(Sulfuric acid Hydrogen Peroxide Mixture)内部で生成される、活性なペルオキソ一硫酸とレジストを反応させる方式で行っている。しかしこの方式は硫酸が希釈されるため、硫酸のリサイクルが困難だった。

　今回開発した新技術では、硫酸を電気分解してペルオキソー硫酸を生成するので、硫酸のリサイクルと過酸化水素水の全廃が可能になる。また、従来より約20％短い時間でレジストを除去できるので生産性の向上にも寄与する。

　今回の開発では、東芝が電解硫酸方式に対応した新しいレジスト除去プロセス、半導体製造装置メーカーの芝浦メカトロニクスが新プロセスと電解槽に対応した処理装置技術、クロリンエンジニアズが濃硫酸を直接電解できる高耐久性電解槽技術の開発を担当した。3社では最初の実用機としての枚葉処理型レジスト除去装置を開発済みという。