米IBM社とパートナー関係にある半導体メーカーは、今年第4四半期に45nm配線向け液浸リソグラフィによる量産を開始する見通しで、IBMは22nm以降のプロセスでもこの技術で対応できると考えている。

　IBMのパートナーはかなり多く、それぞれの思惑で準備を進めている。米AMD社は、ムーアの法則に沿ったロードマップでx86プロセッサの覇権を米Intel社と競い、米Freescale Semiconductor社、東芝、ソニー、独Infineon Technologies社、韓国Samsung Electronics社は、さまざまな半導体製品のロードマップで先端的な立場を堅持しようとしている。また、 IBMの製造パートナーであるSamsungとシンガポールChartered Semiconductor社は、製造プロセスの先端を走り続ける姿勢を貫こうとしている。

　IBMのリソグラフィ技術部門のディレクタGeorge Gombaは、Electronic Newsに対し、将来生き残る半導体技術は複雑性とコストの増大から、パートナーと戦略的に共同して技術革新に挑む必要に迫られていると語った。液浸リソグラフィはその方向に沿った第1歩ではあるが、Intelも早晩競わざる得ない重要なステップだといえる。また、将来の技術としては、チップの集積度を高めるダブルパターニングやさまざまな材料が候補にあがっている。

　Gomba氏は、「22nmでは、製造プロセスを予測したモデリングとデザインを含め、かなり積極的に解像度を高める戦略が必要になる。液浸技術はそこに到達する方法であり、高い開口数のイメージングと許容度を可能にしてくれる」と語っている。

　これらの技術は、90nmで平均100万ドルだったフォトマスクの価格を格段に高騰させるため、タイミングや材料の判断ミスが何百万ドルもの損失を招くことがある。判断ミスにより開発期間が何カ月も遅れることがあり、出遅れによって市場機会を失うこともある。Gomba氏によると、IBMはこうした問題を解決するために、パートナーとEDAによる設計や露光装置の共同開発にも、ディープ・コンピューティングによる予測的なモデリングを組み合わせることを計画しているという。

　台湾のTSMC社とUMC社も液浸リソグラフィに取り組んでいるが、現在のところIBMとそのパートナーだけが液浸技術による生産時期を明らかにしている。Intelは45nmのチップを今年後半に出荷する予定だが、液浸リソグラフィの導入は32nmプロセスからになる見通しだ。

　液浸技術は屈折率を向上するためにレンズとウェーハの間に水を媒介させる。この技術にはほとんどの半導体メーカーが数年来真剣に開発に取り組んでおり、将来は水を他の媒体に変えることにより屈折率がさらに向上すると期待されている。
(Ed Sperlin, Electronic News)