米Agilent Technologies社は2007年3月、主要半導体ファウンドリに対するサービスを改善し、CMOSモデリングの進歩に対応するため、モデリングに関するR&Dセンターを北京に新設する計画を発表した。この計画に関連し、同社はデバイスモデリングソフトウエア「IC-CAP(Integrated Circuit Characterization and Analysis Program)」への投資を拡大するという。

　Agilent社でEEsof EDA部門ジェネラルマネジャを務めるJim McGillivary氏は、「最近では、Fortune 500企業の中で、当社はCMOSモデリングソリューションを提供する企業としては市場で突出した存在になっている」とコメントしている。さらに、「大手半導体ファウンドリ企業数社がIC-CAPを選択している。これは、彼らがCMOS技術の進歩と足並みをそろえたデバイスモデリングプラットフォームを望んでいるからだ。これらのファウンドリ企業と緊密に協力できる有能なエンジニアをアジアで増員するために、当社はこの重要な分野での投資を拡大している」(同氏)と語った。

　IC-CAPは、計器制御、データ取得、画像分析、シミュレーション、最適化、統計的分析といった半導体モデリングプロセスに必要な機能を備えている。Agilent社は、「IC-CAPは、3つの標準CMOSデバイスモデル(BSIM3、BSIM4、PSP)のすべてに対応した包括的な抽出手法を採用した初のデバイスモデリングプラットホームだ。これを使用すれば、設計者は最新の抽出プロセスを利用したり、単一のソフトウエア環境で次世代モデルに移行したりすることが可能である」と主張する。

　同社によれば、IC-CAPは最近行われた改良により、デバイスモデリングに生産性向上をもたらし、従来の最適化手法と比べて時間のかからない直接抽出法などを実現しているという。IC-CAPとBSIM4モデリングパッケージを使えば、モデリングにおける中心的な業務に必要な日数が、14日から2日に短縮できるとしている。

(Electronic News)