米General Electric社の中央研究所のGE Global Researchと製造装置メーカーのトッキは2日、有機ELディスプレイ向けのPECVD膜封止技術と製造装置の共同開発を進める合意書に調印した。この共同研究により有機材料の膜封止が実現すれば、有機ELディスプレイの厚さを0.5mm以下に薄型化でき、製造コストの大幅な低減が期待されている。この合意により、GE Global Researchが特許をもつPECVD膜封止プロセスをトッキにライセンス供与し、トッキが有機ELディスプレイ製造装置を開発する。

　有機EL(OLED: Organic Light Emitting Diode)は、大気中の水分や酸素によって有機材料が劣化してデバイスの機能を損なうため、これまで密封手段としてガラスや金属製缶が使用されてきた。しかし、この方法ではデバイスの厚みが1.5mmから2mmほどになり、有機ELの用途を広げるために薄型軽量化を実現する技術が求められていた。GE Global ResearchがPECVDで開発した膜は、0.1μmから2μmと格段に薄く、有機ELディスプレイに封止膜として適用する技術が確立できれば、フレキシブル・ディスプレイなどの実現も可能になる。

　この共同研究でGE Global Researchの膜封止技術を導入した製造装置によるパイロットラインの開発を目指し、最終的には有機ELディスプレイや有機エレクトロニクス製品の製造に広く使用できるPECVD膜封止装置の商品化を目標としている。

　GE Global Researchで有機エレクトロニクスの技術プログラムを率いているAnil Duggal氏は発表文で、「この研究の目的はGE Global Researchが開発した封止技術を製造プロセスに組み込めるようにすること」と述べ、トッキの津上健一社長は、「このプロジェクトの成功は、有機ELフラットパネルディスプレイの市場機会を大きく拡大し、有機エレクトロニクスの新しい市場を創出することになる」と述べている。
(Ann Steffora Mutschler, Electronic News)