中国国家発展改革委員会(NDRC)は13日、米Intel社の中国東北部の遼寧省大連市における半導体前工程工場の建設計画を承認したと、同委員会の中国語のWebサイトで公表した。Intelは25億ドルを投資し、300mmウェーハ/90nmプロセスで月間5万2000個のチップ生産能力をもつ工場を建設する。着工時期は明らかにされていないが、新工場は同社が中国に建設する最初の前工程工場になる。

Intelは1985年から中国で半導体後工程とパッケージテストを担当する工場を操業しており、上海と四川省の成都で6000人以上の従業員を採用している。Intelが中国に半導体前工程工場の建設に20億ドル規模の投資を行うという噂は、2007年1月16日に同社がイスラエルの半導体工場の売却計画が明るみに出たときに報じられていた。カリフォルニア州サンタクララのIntel本社は、この件に関するコメントを差し控えている。
(Colleen Taylor, Electronic News)