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Intel、45nmプロセス「Nehalem」製品を2008年に生産開始
[issued: 2007.04.03]
米Intel社は、45nmプロセスのマイクロアーキテクチャ「Nehalem」に関する詳細を発表した。同社によれば生産開始は2008年になるようである。
Intelのデジタルエンタープライズグループ副社長兼ゼネラルマネジャであるPat Gelsinger氏は、「このペースで革新を続けていけば、当社は近い将来、高い性能と優れたエネルギー効率を次世代のアプリケーションに提供できるはずだ」と述べる。
Nehalemアーキテクチャは、動的に管理可能なコア、スレッド、キャッシュ、インターフェース、電源などのさまざまな機能により、優れた性能とエネルギー効率を得るために拡張できるという。Gelsinger氏の説明によれば、Nehalemには、新しいSSE4およびATAインストラクションセットアーキテクチャのほかに、高性能ダイナミックパワーマネージメント機能、スマートキャッシュ技術、マルチレベルキャッシュなどが含まれる。
Nehalemとその前身である「Penryn」は、強化/刷新が図られたマイクロアーキテクチャで、毎年新しいプロセス技術を提供することを目指している同社の「チクタク(tick-tock)」製品戦略における、次なるステップに当たるという。なお、Penrynは、2007年第2四半期の生産を目指して開発が進められている。NehalemとPenrynは、共にIntelの45nm High-kプロセス技術と、Hfを利用したメタルゲートトランジスタ設計を利用している。
Gelsinger氏によれば、Intelには45nmのHigh-k製品が15種類以上あり、それぞれが開発途上の段階にある。また2007年の終わりまでに45nmプロセス工場が2カ所で生産を開始する予定で、2008年の第2四半期までには、全部で4つの工場が生産を開始する予定だという。
(Ann Steffora Mutschler、Electronic News)
Intelのデジタルエンタープライズグループ副社長兼ゼネラルマネジャであるPat Gelsinger氏は、「このペースで革新を続けていけば、当社は近い将来、高い性能と優れたエネルギー効率を次世代のアプリケーションに提供できるはずだ」と述べる。
Nehalemアーキテクチャは、動的に管理可能なコア、スレッド、キャッシュ、インターフェース、電源などのさまざまな機能により、優れた性能とエネルギー効率を得るために拡張できるという。Gelsinger氏の説明によれば、Nehalemには、新しいSSE4およびATAインストラクションセットアーキテクチャのほかに、高性能ダイナミックパワーマネージメント機能、スマートキャッシュ技術、マルチレベルキャッシュなどが含まれる。
Nehalemとその前身である「Penryn」は、強化/刷新が図られたマイクロアーキテクチャで、毎年新しいプロセス技術を提供することを目指している同社の「チクタク(tick-tock)」製品戦略における、次なるステップに当たるという。なお、Penrynは、2007年第2四半期の生産を目指して開発が進められている。NehalemとPenrynは、共にIntelの45nm High-kプロセス技術と、Hfを利用したメタルゲートトランジスタ設計を利用している。
Gelsinger氏によれば、Intelには45nmのHigh-k製品が15種類以上あり、それぞれが開発途上の段階にある。また2007年の終わりまでに45nmプロセス工場が2カ所で生産を開始する予定で、2008年の第2四半期までには、全部で4つの工場が生産を開始する予定だという。
(Ann Steffora Mutschler、Electronic News)
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