旭硝子は、比誘電率2.4～2.5の低誘電率特性を有するフッ素系絶縁材料の量産に成功したと発表した。今回量産化に成功した製品は、ガリウム砒素(GaAs)系や窒化ガリウム(GaN)系化合物半導体など、広範囲の高周波デバイス用の層間絶縁膜として適用することができる。有機塗布系絶縁材料であるため、スピンコート法によって簡便に塗布することが可能。また、350℃の耐熱性能を有しているため高温プロセスにも使用でき、従来のフッ素樹脂が使用できなかった耐熱性を必要とする用途や、熱硬化性を使用する用途への採用が見込まれるという。
　携帯電話や通信回路などに使用される高周波デバイスは、動作周波数の高速化や低消費電力への開発が進められている。しかし、デバイスの高速化に伴い配線容量の影響が増大してしまい、信号の伝播速度遅延や消費電力の増加といった技術課題がある。これらの課題を解決するため、現在広く使われているポリイミド系絶縁材料(比誘電率3.2～3.5)よりも誘電率の低い材料が必要になる。
　同社が開発したLow-k絶縁材料を使用することにより、配線容量の低減、デバイスの高速化、低消費電力化などが期待されるという。また、吸湿性が低く(温度85℃、湿度85％にて0.2％)安定した特性を維持することができ、平坦特性も優れているため、デバイスの多層配線構造が可能になり歩留まりの向上も期待できるとしている。
　同社は、既に千葉工場にて同材料の量産を開始しており、今後は順次製品の出荷を行っていく予定。