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リンテック、半導体関連装置の開発・製造体制を強化
[issued: 2007.05.16]
リンテックは、各種装置の開発・製造拠点である伊奈テクノロジーセンター(埼玉県)において新棟を建設、需要が拡大している半導体関連装置の開発および製造体制を強化する。
同テクノロジーセンターは、半導体ウェーハの裏面研磨(薄型化)工程、切断工程などで使われる特殊粘着テープの貼付・剥離装置やラベリングマシンなど各種装置の開発・製造拠点。最近では特に、裏面研磨装置とのインライン化が可能なマルチウェーハマウンタ「RAD-2700 F/12」を中心とした半導体関連装置の需要が拡大しており、供給能力の強化が不可欠であったという。こうした状況を踏まえ、同社では現在、同センターでの装置開発および製造スタッフの増員を図っており、今回の工棟増築によって、製造体制の強化・拡充、新たな装置開発の効率化やスピードアップを図る。
今回建設した新棟は地上4階建て、延べ床面積は約4000m2、フロアの大半は主に半導体関連装置の設計および製造スペースで、ユーザー立ち会いのもとでの行う試験や検収のためのブースも充実させた。既存棟では、新機種開発が急がれるラベリングマシンなどの開発・製造スペースの拡充に充てられ、エレクトロニクス関連の海外拠点スタッフなどの研修センターとして活用する。
同社では、今回の新棟建設を機に製品開発力をはじめ、ユーザーとのコミュニケーションやスタッフ教育など、総合力、提案力を高めていくとしている。
<伊奈テクノロジーセンターの概要>
建築面積:1023m2
延べ床面積:4070m2
総工費:約10億円
竣工:2007年4月25日
同テクノロジーセンターは、半導体ウェーハの裏面研磨(薄型化)工程、切断工程などで使われる特殊粘着テープの貼付・剥離装置やラベリングマシンなど各種装置の開発・製造拠点。最近では特に、裏面研磨装置とのインライン化が可能なマルチウェーハマウンタ「RAD-2700 F/12」を中心とした半導体関連装置の需要が拡大しており、供給能力の強化が不可欠であったという。こうした状況を踏まえ、同社では現在、同センターでの装置開発および製造スタッフの増員を図っており、今回の工棟増築によって、製造体制の強化・拡充、新たな装置開発の効率化やスピードアップを図る。
今回建設した新棟は地上4階建て、延べ床面積は約4000m2、フロアの大半は主に半導体関連装置の設計および製造スペースで、ユーザー立ち会いのもとでの行う試験や検収のためのブースも充実させた。既存棟では、新機種開発が急がれるラベリングマシンなどの開発・製造スペースの拡充に充てられ、エレクトロニクス関連の海外拠点スタッフなどの研修センターとして活用する。
同社では、今回の新棟建設を機に製品開発力をはじめ、ユーザーとのコミュニケーションやスタッフ教育など、総合力、提案力を高めていくとしている。
<伊奈テクノロジーセンターの概要>
建築面積:1023m2
延べ床面積:4070m2
総工費:約10億円
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