韓国Hynix Semiconductor社とベルギーの独立研究機関であるIMECは、32nm以降のメモリーのプロセス開発のため、HynixがIMECの戦略的パートナーシップに参加することで合意したと発表した。
　今回の合意により、Hynixは、IMECにおける液浸やEUVなどの先端リソグラフィ研究開発プログラム、および不揮発性メモリーの研究開発プログラムでの共同研究を行う。不揮発性メモリーの研究開発プログラムは、High-k材料を含む先端材料の研究によるフラッシュおよびDRAMの性能向上によって大きく進展してきているという。
　IMECの研究者との共同開発を密接に行うため、Hynixの研究者のチームは6月からIMECに駐在する予定。それにより、32nmおよびそれ以降のDRAMおよびフラッシュメモリーのプロセス製造における、基礎的理解や堅牢なソリューションの開発を目指す。
　なお、今回Hynixが加わることで、エルピーダメモリ、米Micron Technology社、独Qimonda社、韓国Samsung Electronics社といったメモリーメーカー5社が、IMECでの32nm以降へ向けたIMECのCMOS研究開発プラットフォームに参加することになる。また、同プラットフォームは、独Infineon Technologies社、米Intel社、蘭NXP Semiconductors社、松下電器産業、伊仏STMicroelectronics社、米Texas Instruments社、台湾TSMC社など、世界的なIDMやファウンドリとも連合している。