松下電工は、MPUやGPUなどの半導体に使用されるビルドアップ多層半導体パッケージ基板用材料「MEGTRON GX　R－1515SL」を開発したと発表した。
　電子機器の小型・薄型・軽量化が進む中、ビルドアップ多層半導体パッケージ基板においても回路の微細配線化やスルホールピッチの狭幅化が加速し、これまで以上に高い絶縁信頼性が求められている。また、地球環境保全に対する意識の高まりから、半導体実装においてPbフリーはんだの採用が進んでいる。Pbフリーはんだは従来のはんだに比べて融点が高いため、半導体パッケージ基板材料は高い耐熱性が求められる。
　今回開発したMEGTRON GX　R－1515SLは、スルーホール壁間80umといった狭ピッチでの高絶縁信頼性や高剛性、低熱膨張(面方向で12ppm)、Pbフリーはんだにも対応する高耐熱性などを有している。
　今後は、高耐熱ハロゲンフリー樹脂設計技術などの材料開発技術、長期絶縁信頼性評価、基板の反りシミュレーションなどの品質評価技術、室内の気流分析などによるクリーン度の追求/クラス1000未満達成などの生産技術といった従来技術に加えて、製造、技術、営業が一体となったプロジェクトチームによる販売促進活動を強化し、2010年に同製品で年間30億円の売り上げを目指す。
　なお、同製品は2007年5月30日から東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2007」にて出展予定。