大日本スクリーン製造の半導体機器カンパニーは、省スペースで高い生産性を実現し、半導体デバイスのさらなる微細化にも対応する枚葉式洗浄装置「SS-3100」を開発、2007年7月から販売を開始すると発表した。
　同装置は、現行の洗浄装置「SS-3000」の基本性能を継承しつつ、設置面積を約15％削減、新たに開発したウェーハ高速搬送システムによって毎時300枚の高速処理を実現している。1台の装置には8つの洗浄処理ユニット(チャンバー)を搭載しており、長時間の洗浄処理が必要な場合でも、装置全体としての生産能力の低下を抑えることが可能。また、各チャンバーには、従来の洗浄方式に加え、ウェーハ端面に付着した微小なごみの除去に特化した「ベベル洗浄」機能、超微粒子により回路パターンへのダメージを最小限に抑える「Nanospray2」洗浄技術を搭載することが可能。さまざまな処理データのフィードバック機能も標準搭載している。
　なお、同社では、7月17日から米国サンフランシスコで開催される「SEMICON West 2007」にて同製品を紹介する予定。