セイコーエプソンは、次世代LCDパネルのドライバICを実装するため、樹脂上にメタル配線を形成した樹脂コアバンプとNCF（Non Conductive Film）によるCOG（Chip on Glass）実装技術を開発したと発表した。

　従来、LCDパネルにドライバICを実装する方法としては、電気的接合端子（バンプ）には電解めっきによるAuバンプを使用し、ガラスパネル基板上の電極へACF（Anisotropic Conductive Film）によるCOG実装が多く用いられてきた。しかし、次世代LCDパネルでは、高精細化に伴い接続端子ピッチの微細化がさらに進むため、バンプや透明電極も微小化し、従来のAu金バンプによるCOG実装では必要な導電粒子数を捕捉することが難しくなる。また、バンプ間のスペースも減少するため、ACFに分散されている導電粒子がバンプ間に滞留することにより、バンプ間でショートする危険性が高くなる。さらに、ACF実装では導電粒子を介した小面積での接合であるため、導電粒子の捕捉数が少なくなると厳しい高温や高湿環境下では接続抵抗が大幅に上昇してしまうことから、高精細・高品質を要求される次世代LCDパネルの接続性能は限界に達しているといわれていた。

　こうした課題に対し、セイコーエプソンは樹脂上にメタル配線を形成した樹脂コアバンプと、低コストなNCF（Non Conductive Film）によるCOG実装技術を開発した。同社が開発した樹脂コアバンプは、従来のAuバンプに比べてバンプピッチの微細化が可能であり、LCDパネルのドライバICの大幅なチップサイズの小型化が可能。COG実装の際に導電粒子が不要で、バンプ間でショートする危険性を低減できるため、より微細なピッチの実装が行える。樹脂コアバンプによるCOG実装はコア樹脂の弾性変形により安定した接合が得られ、LCDパネルの電極へ大面積で接合するため、高温・高湿環境下でもバンプ部の接続抵抗の上昇がない。樹脂コアバンプを搭載したICは、既存のCOG設備を用いてLCDパネルへ実装することが可能で、実装工程における専用設備の導入が不要。また、従来のAuバンプで必要であったAuめっきの工程が不要となり、薬液の使用量を削減することが可能という。

　同社では樹脂コアバンプについて基礎開発を終了しており、2007年度中にも同技術による量産開始を予定している。今後、同技術を搭載した半導体製品の供給をはじめ、技術の供与を含めたトータルソリューションを提供にも対応するという。なお、同技術の詳細については、9月13日から甲南大学にて開催される「第17回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES 2007）」、および11月11日からSan Jose Convention Centerにて開催される「IMAPS 2007」にて発表する予定。