台湾ファウンドリのTSMC社の社長兼CEOのRick Tsai氏は、「TSMC 2007 Technology Symposium」の開催に併せて記者会見し、半導体業界の市況や先端プロセスの開発状況などについて語った。

　2007年の半導体市場について同氏は、「おだやかな成長に留まり、前年比で3％程度の伸びになるだろう」と予測した。一方、ファウンドリビジネスについては、半導体市場の成長率を下回るとみられるが、その理由について「上期にあった在庫調整の影響」とした。また、2007年以降の中長期における半導体市場については、「年率7～8％程度の成長が見込まれ、安定したところで推移するだろう」とした。
　ただ、半導体の需要は今後、先進諸国に加えて中進国や発展途上国での伸びが期待されるという。その一つの例が携帯電話で、「世界中で30億人にのぼる利用者のうち2/3以上は中進国および発展途上国が占める」とし、これからも半導体の市場拡大が期待されるとした。

　こうした市況を受け、同社では「テクノロジー、キャパシティ、デザインにおいて積極的に投資を継続していく」とコメント。「2007年の設備投資は26億ドルを計画しており、R＆Dには6億ドルを投じる。デザイン部門には500人以上のエンジニアを確保する」とした。

　現在の生産能力は年産850万枚（200mウェーハ換算）程度で、2008年以降も増強を図っていく計画という。45nmプロセスについては、45LP（Low Power）を2007年第4四半期から、45GS（General Purpose Superb）は2008年の早い段階に量産を開始する予定とした。さらに、32nmについても200人ほどの専属エンジニアによって順調に開発が進められているとし、「ムーアの法則に沿って確実に量産までもっていく自信がある」と語った。

（鉄井 亮一）