TDKと半導体エネルギー研究所は、フレキシブル基板上にRFIDタグ用IC（UHF帯および13.56MHz帯）を形成する技術を開発した。両社は、高性能薄膜トランジスタ技術を応用して、RFID用ICをフレキシブル基板上に一体形成した。

　RFIDシステムは、無線を用いて非接触で情報を授受できる技術として、製造工程の合理化や迅速化などの用途にも効力を発揮すると期待されているが、従来のSiウェーハで作製したLSIチップでは、曲げなどの物理的負荷に弱いことや薄型化が困難といった課題があった。

　今回、両社はフレキシブル基板上に作成したUHF帯RFID用ICを動作させることに成功。フレキシブル基板上にRFIDの機能を作り込むことで曲げに対する耐久性を向上させ、フレキシブル基板を薄くすることによりインレットの状態で厚さ30μmまでの薄型化を可能にした。これにより、厚さ100μm程度の紙の中に漉き込んでも凹凸を感じないほどの薄いインレットを実現できるとしている。