半導体組み立て/検査大手の台湾Advanced Semiconductor Engineering（ASE）社と蘭NXP Semiconductors社は、中国蘇州に半導体組み立て/検査の合弁会社ASEN社を設立したことを明らかにした。新会社の所有比率は、ASEが60％でNXP社が40％。役員会は両社のシニアエグゼクティブで構成されるという。

　ASENは中国南部の蘇州工業パークに拠点が置かれる。顧客の近くに位置するとともに、全世界の半導体組み立て/検査市場に対応できるようにする戦略的な立地だといえる。ASENは、「当初は、携帯通信アプリケーション向けデバイスの組み立てと検査に重点を置く予定だが、将来的にはほかの分野にも拡張していきたい」としている。端子数の少ないQFNやLFBGA、SO、TSSOPをはじめとする携帯アプリケーション向けパッケージなど、さまざまなパッケージタイプに対応する見込み。また、NXPが以前、蘇州で使用していた半導体組み立て/検査工場を、今後2～3年以内を目途に、強化/拡張する予定としている。

（Electronic News）