ディスコは、浜松ホトニクスと提携によって、MEMSデバイスや薄ウェーハのダイシングに対応可能なレーザーソーを新たに開発したと発表した。新製品は200mmウェーハ向けの「DFL7340」、および300mmウェーハ向けの「DFL7360」の2機種で、浜松ホトニクスが開発した「ステルスダイシング技術」を採用している。

　ステルスダイシングは、ウェーハの内部にレーザーを照射して任意の位置に改質層を形成させ、テープエキスパンドなど外部応力を加えることにより、ウェーハ表面に亀裂を成長させてチップを小片化するドライプロセスのダイシング技術で、チッピングレス、高スループット、カーフ幅がほぼゼロといった特徴がある。

　両社は今回、ダイシングソーやレーザソーで培ったディスコの精密加工装置技術やソフトウェア技術と浜松ホトニクスがディスコ向けに新たに開発・提供したレーザーおよび専用光学系をモジュール化したSDエンジンを組み込むことにより、高精度で安定した加工を実現したという。

　ディスコは今後、2007年10月にテストカットの受付を開始し、2008年1月にも受注を開始する計画である。なお、2007年12月に開催される「SEMICON Japan 2007」にて出展する予定。