米国の半導体業界団体であるファブレス半導体協会（FSA：Fabless Semiconductor Association）は、「Global Semiconductor Fundings and Financial Report」を発表、その中で、北米企業をはじめとして、半導体業界に活気が見られないことを指摘した。

　以前、同レポートは「Global Fabless Fundings and Financials Report」という表題で、ファブレス企業の財務情報をまとめたものだった。しかし、現在はその範囲を拡大し、IDM企業やファウンドリ企業のほか、IP企業やEDA企業、組み立て/検査企業の情報も網羅している。

　半導体業界ではファブレスのビジネスモデルが広がっている。このことは米LSI社や米Cypress Semiconductor社などが製造から撤退したことからも明らかだ。同レポートからも、ファブレス企業とIDM企業の伸びが前年比で最大だったことが分かる。FSAは、「ファブレス企業とIDM企業263社の2007年第2四半期の売上高は639億ドルで、前年同期比9％増だったが前期比では2.4％減少した」と報告した。

　しかし、同レポートは、2007年の業績は半導体業界のほとんどの分野で2006年より低迷していることを示している。FSAによると、「2007年上半期の半導体業界の総売上高は1293億ドルで、2007年通年の売上高を約2700億ドルとしているほとんどの市場調査会社の予測と一致している」という。2007年上半期の売上高の中で各地域の企業の占める割合は、北米が52％、アジアが37％、欧州が11％、インドが1％弱だった。

　同レポートをもう少し細かく見ると、「多くの企業は2007年第2四半期に前期より売り上げを伸ばしているが、前年同期の業績には至っていない」ことも分かる。事業別に見ると、組み立て/検査分野の上位5社の売上高は24億ドルで、前期比4％増、前年同期比3％減。TSMC社、UMC社、SMIC社、Chartered社など、大手ファウンドリ企業の第2四半期の売上高は37億ドルで、前期比10％増、前年同期比7％減。IP分野の上位10社の第2四半期の売上高は2億9500万ドルで、前期比0.2％減、前年同期比1％減だった。

　また、通常通り、半導体業界では最上位企業がさらに売り上げを伸ばしていることが確認された。「2007年第2四半期までの半導体売上高の上位10社（表1）の合計は300億ドルになり、全体の47％を占めた」とFSAは報告した。

（Electronic News）