SoC（System on Chip）技術を使った半導体ソリューションを構築することによって、半導体業界、特にASIC市場の将来は有望なものになりそうだ。米国の市場調査会社Semico Research社は、「SoC市場の売上高は、2007年の374億ドルから年平均約9％で成長し、2012年には560億ドルを上回る」と見込んでいる。

　SemicoのシニアアナリストであるRich Wawrzyniak氏は、「SoCの設計が最新かつ最先端で、ほとんどの企業がそれに向けて全力を注いでいたのはほんの2～3年前のことだ。当時、ASIC設計の世界では、SoC市場は“素晴らしい新世界”だと考えられていた。そして現在、SoC技術は『1つのチップ上に1つのシステム』という構想からさらに進んで『1つのチップ上に複数のシステム』を実現し、その市場は“より素晴らしい新世界”に移ろうとしている」と指摘する。

　同社は、「近い将来、1つのチップ上に数十個のCPUコアを搭載した製品が現れたとき、半導体業界はそのような世界に臨む態勢が整ったことになるだろう。実際にはすでに一部の事例ではそれが現実のものになっている」としている。

　SoCでは、今後数年間は、1つのチップ上でメモリーとロジックを分割する方法が用いられるだろう。これは、Semicoによると、「組み込みメモリーと組み込みロジックを使用する現在のSoC設計のトレンドを考慮するとそうなる」という。

　2012年には、メモリー部は平均でSoCチップ面積の約60％を占めると考えられる。SoC設計のトレンドは、中短期的には複数のCPU/DSPコアを搭載するデバイスに向かい、それが重要な牽引役になりそうだという。

（Electronic News）