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日鉱金属、プロセス開発向けの450mmテストウェーハを開発

[issued: 2007.11.01]

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200mmウェーハ(左)と450mmウェーハ(右)
200mmウェーハ(左)と450mmウェーハ(右)

 日鉱金属は、同社磯原工場において、450mmハンドリングテストウェーハの開発に成功し、2008年以降本格的に販売を開始すると発表した。

 今回同社が開発したテストウェーハは、実際の半導体製造に用いられるものではなく、半導体関連製造設備メーカーなどにおいて450mmウェーハ用の各種プロセス開発のために使用されるもの。同社では、同製品を提供することによって、次世代電子デバイスの製造技術革新に寄与し、450mmウェーハ対応の薄膜材料開発にも積極的に取り組む。

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