米国バーモント州のIBMバーリントン事業所は、半導体生産で廃棄処分になるウェーハを研磨パッドと水で表面の回路パターンを除去し、半導体製造過程のテストに用いるモニターウェーハやソーラーパネル向けのSi材料に再生する技術を確立した。モニターウェーハも使用後は太陽電池用に再利用することができる。

　この技術は、バーリントン工場で2006年に50万ドルのコスト削減効果を発揮し、ニューヨーク州イーストフィッシュキルの半導体生産拠点で2007年には年間150万ドルの節減効果をもたらすと予想している。IBMはこの技術により、米国の汚染防止団体NPPR（National Pollution Prevention Roundtable）から「2007 Most Valuable Pollution Prevention Award」を授与された。

　米国半導体工業会（SIA）では、世界中で1日あたり25万枚のウェーハ（年間300万枚）が廃棄されていると推測している。ウェーハ内部には知的財産が含まれているため、他のメーカーなどで転用することができず、製造過程で廃棄扱いになったウェーハの多くは粉砕されて埋め立て地に送られるか、溶解したうえで再販されていたという。その一方で、ソーラーパネル業界では原料となるSi不足が深刻化してきている。IBMは、太陽電池の製造企業が再生ウェーハのプロセスを利用すれば、新たなSiで生産するよりも30～90％のエネルギーを節約でき、半導体業界と太陽電池業界の双方で製造過程から廃棄までに排出されるCO²などの温室効果ガスの削減が可能だとしている。