米調査会社のGartner Dataquest社は、世界4大半導体ファウンドリの2008年の設備投資額は前年比で9.6％減少し、63億ドルになるとの予測を発表した。これは一部先端プロセス立ち上げの遅れが原因としている。

　この予測は、11月5日に発表された“Semiconductor DQ Monday Report”にて公表されたもの。この調査レポートでは、台湾TSMC社と台湾UMC社が今四半期に前期比19.4％および24％の売り上げ増を達成することも発表している。しかしながら第4四半期の売上高は、TSMC、UMC、中国SMIC社、シンガポールChartered Semiconductor社にとっては、“精彩を欠いたもの”になると予測している。結果として、大手ファウンドリの300mm工場の稼働率は、各社平均の中でも「低い範囲内で推移する」という。Dataquestの調査によると、今年下期に納入された製造装置は全て設置された状態にないが、2008年までには稼動が開始されるようだ。

　また、2008年通期で半導体市場をみると良い年となりそうだが、この勢いは2009年に失速する可能性がある。そのため、2008年下期の設備投資の増強は制限されるとしている。

　TSMCは2007年に26億ドルを投資したが、2008年にはそれが22億7500万ドルへと抑えられる。UMCも同様、10億ドルの投資を7500万ドルまで削減する。SMICおよびCharteredも同様に2008年の投資額の削減を計画しているが、前述2社ほどの大幅な縮小とはならないと予測される。

　DataquestのBob Johnson氏は「ファウンドリ各社は要求に応えるため、200mmウェーハ対応装置を買うなどして懸命に動いている。これは半導体産業全体の大きな変化を意味しているのかもしれない。65/45nmの設計コストの急増により、300mm/先端プロセス技術の魅力が色あせてきている」と述べた。
　Dataquestは、2008年の支出および設備投資の強度（投資が売上高に与えるインパクト）は減少するとみている。「ファウンドリ各社が旧世代のプロセスを増強し、先端プロセスをそこまでしなかったことが今まであるだろうか」とJohnson氏はISMIが開催したISMI Symposium on Manufacturing Effectiveness on manufacturing effectivenessで聴衆に問いかけた。

　TSMCがアナリスト向けに行った第3四半期のカンファレンスコールの議事録を見ると、TSMCは既存リソグラフィ装置の生産性を来年には向上させると述べている。しかし、これをどのように達成させるかについてはあいまいな返答だったという。
　TSMCのCFO Lora Ho氏は、同社の第3四半期の総生産能力は200mmウェーハ換算で220万枚と発表した。「少し第4四半期の生産が減少した。2007年通期では前年比17％増の200mmウェーハ換算830万枚になる見通し。今四半期の投資額は7億5600万ドルとなった。2007年通期では26億ドル前後となる見通し。これには米Atmel社から買った200mmウェーハ対応装置・設備の8200万ドルも含まれている」（Ho氏）。

　TSMC CEO Rick Tsai氏は、2007年の設備投資額26億ドルは「莫大な金額であり、2008年に必要となる大きな増強」と述べている。Tsai氏はまた、TSMCでは来年、90nmプロセスを新たに増強する必要がない可能性があるが、55/45nmプロセス対応装置の導入は進めるとしている。「重要なのは、2008年に必要なキャパシティの大半は、2007年の26億ドルに含まれていること。TSMCでは特に300mmウェーハ対応装置も含めて、一年に渡り全ての装置の生産性の向上に努めてきた。これにより生産性は向上しており、また、2008年に導入させる設備に対してもこの試みが寄与できるだろう」（Tsai氏）。

（David Lammers, News Editor -- Semiconductor International）