News Center
東京エレクトロン、SEMATECHの3次元積層プログラムに参加
[issued: 2007.11.08]
この記事を :
印刷する 
ブックマーク
メールで送る 
ブックマーク
メールで送る
東京エレクトロン（TEL）は、米SEMATECHの3次元積層技術（TSV：Through-Silicon Via）プログラム「3D Interconnect Program」に参画すると発表した。両者はすでに調印式を終えており、TELは今後、SEMATECHの3次元積層プログラムメンバーである半導体メーカー数社と協業を図って同プログラムを推進していく。
SEMATECHでは、従来のCu/Low-kインターコネクト技術開発を発展させ、TSVを積層技術に採用した3次元チップスタック技術への進化を図るプログラムを展開。2005年には会員企業の参加によって3次元積層プログラムが開始され、2007年から会員企業以外の装置・材料メーカー、ファブレス企業、半導体メーカー、アッセンブリ・パッケージングメーカーなどの参画が呼びかけられていた。
SEMATECHでは、従来のCu/Low-kインターコネクト技術開発を発展させ、TSVを積層技術に採用した3次元チップスタック技術への進化を図るプログラムを展開。2005年には会員企業の参加によって3次元積層プログラムが開始され、2007年から会員企業以外の装置・材料メーカー、ファブレス企業、半導体メーカー、アッセンブリ・パッケージングメーカーなどの参画が呼びかけられていた。
この記事を :
印刷する
ブックマーク
メールで送る
ブックマーク
メールで送る
TOP 10 ページ
- 2009年も半導体製造装置市場は縮小 前年比25％の減少へ
- 2008年1Q～3Qの半導体メーカーランキング、 QUALCOMMとBroadcomが躍進
- 半導体製造装置の2009年売上高は 「2004年以前の低水準」に
- ASML、ニコンから露光装置の次世代プラットフォームが出揃う 焦点はダブルパターニングへの対応と生産性の向上
- ポリシリコンの価格は2008年で頭打ちに、2009年以降は下落か
- 金融危機の影響で、2009年の 半導体市場は250億米ドル以上の損失か
- FormFactor、DRAM テスト能力を倍増する ウェーハプローブカードを発表
- マスクレベル測定技術の重要性： フラッシュメモリーのCD均一性に大きな影響
- NAND型フラッシュは2008年から2009年にかけて 「歴史的な下降局面」を迎えるとの見方
- パナソニック、三洋電機の買収へ向けた提携を発表
SI Japan テクニカルセミナー
最近のテクニカルセミナー情報
-
Semiconductor International日本版
第21回テクニカルセミナー
『太陽電池を輝かせる製造技術～究極のエコ技術の現在と未来～』
-
Semiconductor International日本版
第20回テクニカルセミナー
『MEMS ルネッサンス』
-
Semiconductor International日本版
第19回テクニカルセミナー
「32nmを描くリソグラフィの選択肢
?Double Patterningか？直描か？」
セミナー関連記事はこちらから -
Semiconductor International日本版
第18回テクニカルセミナー
「DRAM 1ドル時代の量産技術
?装置とプロセスをどう制御するのか？?」
関連記事はこちらから
SI Japan RESOURCE CENTER
アドバンスドエナジージャパン株式会社
金属材料のマグネトロンスパッタリングにおけるアーク抑制
JPN-ArcSputmetal-270-01.pdf
金属材料のマグネトロンスパッタリングにおけるアーク抑制
JPN-ArcSputmetal-270-01.pdf
EVENTS
-
第1回アナログセミナー「アナログICを選ぶ、使う」
2008年 12月03日ー2007年12月03日
東京コンファレンスセンター・品川（東京・品川） -
航空宇宙産業技術展2008（AITEC 2008）
2008年 11月27日ー2007年11月29日
名古屋市国際展示場（ポートメッセ名古屋） -
計測展2008 OSAKA
2008年 11月26日ー2007年11月28日
大阪国際会議場（グランキューブ大阪）
