SICAS（Semiconductor International Capacity Statistics：世界半導体生産キャパシティ統計）は、2007年第3四半期（7～9月）の世界半導体生産能力・稼働率の統計数値（200mmウェーハ換算）を発表した。これによると、2007年第3四半期のIC合計（MOS IC＋バイポーラ）の生産能力は、前年同期比16.3％増、前期比5.8％増の210万2100枚/週となった。また、MOS ICの生産能力は、前年同期比17.5％増、前期比6.2％増の202万5400枚/週となった。

　μm別生産能力の前期比伸長率は、0.3μm以上0.4μm未満が2.2％減、0.7μm以上が1.8％減、0.4μm以上0.7μm未満が1.0％減、0.2μm以上0.3μm未満が1.1％減とマイナス成長となったのに対し、0.12μm以上0.16μm未満は4.7％増、0.16μm以上0.2μm未満が2.3％増、0.12μm未満が13.6％増となった。

　μm別の稼働率は、0.7μm以上が前期比0.2ポイント増の85.5％、0.4μm以上0.7μm未満が同0.4ポイント減の87.2％、0.3μm以上0.4μm未満が同1.1ポイント増の85.5％、0.2μm以上0.3μm未満が同0.5ポイント減の82.9％、0.16μm以上0.2μm未満が同2.4ポイント減の85.9％、0.12μm以上0.16μm未満が同0.3ポイント減の91.5％、0.12μm未満が同0.6ポイント減の92.8％となった。この結果、MOS計の稼働率は前期比0.2ポイント減の89.8％となった。

　MOS計に占める200mmウェーハの生産能力は、前期比1.6％増の105万3000枚/週となった。また、2004年第1四半期から統計を集計している300mmウェーハについては、2007年第3四半期の生産能力が前期比15.3％増の33万5900万/週（200mm換算で75万5800枚/週）となり、稼働率は同0.5ポイント減の92.1％となった。