大日本スクリーン製造の半導体機器カンパニーは、300mmウェーハ対応のバッチ式洗浄装置「FC-3100」に搭載する新技術として、「新搬送機構」および「新乾燥システム（HiLPD）」を開発、毎時650枚でウェーハを高歩留まり処理することを可能にした。

　新搬送機構は、待機時間を最少化するなど装置内におけるウェーハの搬送時間を大幅に短縮。従来比で約40％増となる1時間当たり650枚を超えるウェーハの洗浄処理を可能にした。また、処理槽に注入されるIPA（イソプロピルアルコール）の濃度を高める新たな技術を採用した高機能減圧乾燥モジュールの新乾燥システム（HiLPD）をオプションで搭載することが可能。同システムにより乾燥時間を短縮し、ウェーハ表面に発生するシミや回路パターンの倒壊を抑えることができ、超微細化への対応や歩留まり向上に貢献するという。

　大日本スクリーン製造では、今回開発した新技術を搭載した装置の出荷を2007年12月から順次開始し、300mm対応ウェーハ洗浄装置市場でのシェア拡大を目指す。なお、同社は「SEMICON Japan 2007」にて、新技術を搭載した装置を紹介する。