News Center
エム・エフエスアイ、「アプリシアテクノロジー」に社名変更
[issued: 2007.11.20]
エム・エフエスアイ(m・FSI)は、2008年1月1日より「アプリシアテクノロジー」に社名を変更すると発表した。m・FSIは経営のさらなる多角化により国内外でのビジネス展開を進めるため、2007年5月にMBO(Management Buyout)による株主資本構成を変更、同年8月31日には社員有志の参加によるMEBO(Management Employee Buyout)を実施して業態変革を進めてきた。同社では、MEBOの実施による新たな経営の船出をシンボリックに体現するメッセージの一つとして社名を変更するという。
社名変更の背景には、経営多角化戦略を具体化していく上で、同社株主で商品技術パートナーの米FSI International社と明確に区別する意図もある。同社は今後、国内ユーザーのニーズに対してよりきめ細かい対応を図り、独自製品の海外販売をFSIとは独立して進め、半導体産業だけでなくエレクトロニクス産業全般での製品技術およびマネジメント分野での事業の多角化を進めていく。
なお、千葉県松戸市にある同社製造子会社のハーモニクスも、2008年1月1日をもって「アプリシア製造」へと社名変更する。
<m・FSIの新社名>
新商号:アプリシアテクノロジー
新英文社名:Apprecia Technology
変更日:2008年1月1日
社名変更の背景には、経営多角化戦略を具体化していく上で、同社株主で商品技術パートナーの米FSI International社と明確に区別する意図もある。同社は今後、国内ユーザーのニーズに対してよりきめ細かい対応を図り、独自製品の海外販売をFSIとは独立して進め、半導体産業だけでなくエレクトロニクス産業全般での製品技術およびマネジメント分野での事業の多角化を進めていく。
なお、千葉県松戸市にある同社製造子会社のハーモニクスも、2008年1月1日をもって「アプリシア製造」へと社名変更する。
<m・FSIの新社名>
新商号:アプリシアテクノロジー
新英文社名:Apprecia Technology
変更日:2008年1月1日
TOP 10 ページ
- 2009年も半導体製造装置市場は縮小 前年比25%の減少へ
- 2008年1Q~3Qの半導体メーカーランキング、 QUALCOMMとBroadcomが躍進
- 半導体製造装置の2009年売上高は 「2004年以前の低水準」に
- ASML、ニコンから露光装置の次世代プラットフォームが出揃う 焦点はダブルパターニングへの対応と生産性の向上
- ポリシリコンの価格は2008年で頭打ちに、2009年以降は下落か
- 金融危機の影響で、2009年の 半導体市場は250億米ドル以上の損失か
- FormFactor、DRAM テスト能力を倍増する ウェーハプローブカードを発表
- マスクレベル測定技術の重要性: フラッシュメモリーのCD均一性に大きな影響
- NAND型フラッシュは2008年から2009年にかけて 「歴史的な下降局面」を迎えるとの見方
- パナソニック、三洋電機の買収へ向けた提携を発表
SI Japan テクニカルセミナー
最近のテクニカルセミナー情報
-
Semiconductor International日本版
第21回テクニカルセミナー
『太陽電池を輝かせる製造技術~究極のエコ技術の現在と未来~』
-
Semiconductor International日本版
第20回テクニカルセミナー
『MEMS ルネッサンス』
-
Semiconductor International日本版
第19回テクニカルセミナー
「32nmを描くリソグラフィの選択肢
?Double Patterningか?直描か?」
セミナー関連記事はこちらから -
Semiconductor International日本版
第18回テクニカルセミナー
「DRAM 1ドル時代の量産技術
?装置とプロセスをどう制御するのか??」
関連記事はこちらから
EVENTS
-
第1回アナログセミナー「アナログICを選ぶ、使う」
2008年 12月03日ー2007年12月03日
東京コンファレンスセンター・品川(東京・品川) -
航空宇宙産業技術展2008(AITEC 2008)
2008年 11月27日ー2007年11月29日
名古屋市国際展示場(ポートメッセ名古屋) -
計測展2008 OSAKA
2008年 11月26日ー2007年11月28日
大阪国際会議場(グランキューブ大阪)









